作者：李娜責(zé)編：寧佳彥

　　華為在 5G 手機(jī)高端芯片賽道上的“止步”無疑將擴(kuò)大其他芯片公司的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科以及三星被視為最有可能“接盤”華為手機(jī)新訂單的芯片公司。

　　8 月 7 日晚間，聯(lián)發(fā)科方面對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，年底和明年聯(lián)發(fā)科將會(huì)有更高端的芯片推出，但對(duì)于單一客戶的相關(guān)資訊不便評(píng)論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。

　　此前三星內(nèi)部人士也對(duì)記者表示，華為所引發(fā)的市場(chǎng)變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會(huì)議中的重要議題之一。“就如何從擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力方面等進(jìn)行探討。”該人士說。

　　對(duì)手們的積極態(tài)度讓全球最大的美國芯片制造商高通陷入被動(dòng)，雖然此前已經(jīng)與華為達(dá)成專利授權(quán)，但目前高通依然無法承接華為 5G 手機(jī)訂單。有消息稱，高通正在積極游說美國政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制，否則將為其他對(duì)手帶來最多 80 億美元的市場(chǎng)訂單。

　　高通方面并未對(duì)記者就這一消息做出直接回應(yīng)，但在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內(nèi)的每家 OEM 銷售產(chǎn)品。

　　華為將擴(kuò)大外采芯片比例

　　“由于美國的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非常可惜！”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會(huì)上表示，目前國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上沒有趕上，Mate 40 采用的麒麟 9000 芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。

　　“（Mate40 搭載的麒麟芯片）可能是華為自產(chǎn)的最后一代，很遺憾。華為在芯片領(lǐng)域開拓了十幾年，從嚴(yán)重落后、到有點(diǎn)落后、到趕上來、再到領(lǐng)先，有這巨大的研發(fā)投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產(chǎn)領(lǐng)域，華為并沒有參與，旗艦芯片無法生產(chǎn)了，這是我們非常大的損失。”余承東對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者強(qiáng)調(diào)，麒麟高端芯片成為了“絕版”，以后無法生產(chǎn)。

　　余承東表示，去年美國制裁后，華為少發(fā)貨六千萬臺(tái)智能手機(jī)，但在今年上半年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場(chǎng)份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預(yù)測(cè)， 今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會(huì)比 2.4 億臺(tái)更少。

　　受美國政府對(duì)華為公司禁令的影響，臺(tái)積電自 5 月 15 日起就未再接受過任何來自華為的訂單，并且將在 9 月 14 日之后停止對(duì)華為的供貨。這意味著，華為需要通過加大對(duì)外芯片采購的方式來維持手機(jī)產(chǎn)品線的運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在今年的年報(bào)溝通會(huì)上曾對(duì)記者表示，就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機(jī)，就算華為因?yàn)殚L(zhǎng)期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會(huì)有很多芯片企業(yè)成長(zhǎng)起來。華為還可以和韓國、日本、歐洲、中國臺(tái)灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。

　　而第一財(cái)經(jīng)記者從高通以及聯(lián)發(fā)科的多位內(nèi)部銷售人士處確認(rèn)，目前華為最快將從 Mate 40 開始使用兩套處理器方案，其中聯(lián)發(fā)科和三星都有可能成為備選。

　　“華為在 5G 芯片麒麟 9000 上的備貨量目前可以支撐 Mate40 的高配版本，但華為的旗艦系列出貨量通常在千萬級(jí)別以上，麒麟高階系列的備貨量在 800 萬顆到 900 萬顆之間，在標(biāo)準(zhǔn)版上華為很有可能采用外采方案。”一芯片廠商內(nèi)部人士對(duì)記者表示，華為從 5 月份開始在市場(chǎng)上加大了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購力度，甚至是以每顆芯片加價(jià) 10 美元的價(jià)格“囤貨”。

　　“在三周以前，華為對(duì)中國客戶更新了最新的旗艦手機(jī)芯片路標(biāo)圖，很多規(guī)格一看就是以聯(lián)發(fā)科的規(guī)格為主導(dǎo)。”上述內(nèi)部人士對(duì)記者表示。

　　聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人員則以簽訂了“保密協(xié)議”為由表示無法對(duì)記者透露任何細(xì)節(jié)。但有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了 1.2 億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機(jī)中有六款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。

　　高通 5G 芯片最快明年打入華為

　　5G 芯片平臺(tái)目前的主要競(jìng)爭(zhēng)者為華為的海思、高通、聯(lián)發(fā)科以及韓國的三星。

　　從 IDC 近期公布的市場(chǎng)數(shù)據(jù)來看，在 2020 年第二季度 5G 手機(jī)市場(chǎng)各芯片平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)中，華為海思依舊占據(jù)超過半數(shù)市場(chǎng)份額，高通穩(wěn)居第二，聯(lián)發(fā)科技在第二季度通過一系列平價(jià) 5G SOC 快速獲取市場(chǎng)份額，而三星憑借與 vivo 的深度合作也在國內(nèi) 5G 市場(chǎng)占據(jù)一席之地。下半年，隨著即將推出的更多平價(jià) 5G 平臺(tái)，芯片供應(yīng)商將成為國內(nèi)市場(chǎng) 5G 加速普及的核心推動(dòng)者，其競(jìng)爭(zhēng)也勢(shì)必更加激烈。

　　而華為的選擇也可能會(huì)進(jìn)一步影響 5G 芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

　　在外采芯片方案上，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，三星此前在屏幕上“斷供”華為讓雙方的合作變得謹(jǐn)慎。此外，雖然有消息稱三星與華為正在探討一項(xiàng)重磅交易，三星或許能夠在不久后為華為的 5G 設(shè)備制造先進(jìn)芯片，但從過程來看十分艱難。

　　三星內(nèi)部人士對(duì)記者表示，“三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕在此前的內(nèi)部會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)聽取了就華為制裁，使晶圓市場(chǎng)排名第一的 TSMC（臺(tái)積電）失去訂單后，對(duì)于三星電子擴(kuò)大市場(chǎng)占有率可能造成的有利及不利影響的介紹，并就如何從擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力方面，如何提高三星電子在晶圓市場(chǎng)的市占率進(jìn)行探討。但當(dāng)天的會(huì)議主要是聽取一線情況為主，李在镕本人在現(xiàn)場(chǎng)并未多做表態(tài)。”該內(nèi)部人士對(duì)記者說。

　　而華為與高通的合作則更為復(fù)雜。

　　信達(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競(jìng)表示，高通營收構(gòu)成包括 QCT（芯片業(yè)務(wù)）及 QTL（專利業(yè)務(wù)）兩大塊，公司憑借其在 CDMA 等碼分多址的底層協(xié)議上的專利優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期向手機(jī)制造商征收專利，2019 財(cái)年高通 QTL 業(yè)務(wù)營收高達(dá) 45.9 億美元。而華為公司的專利積累也在快速跟進(jìn)，所以于 2017 年 4 月起不再繳納高通專利費(fèi)，兩家公司從此交惡。通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可見，自此以后高通處理器在華為處占比由 40% 快速下滑至低個(gè)位數(shù)。

　　受制于美國禁令，高通也無法在 5G 芯片上與華為展開合作。但在 7 月 30 日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期專利許可協(xié)議，并將在第四財(cái)季獲得 18 億美元的追補(bǔ)款。受消息面影響，高通在美股收盤后大漲超 10%。

　　方競(jìng)表示，高通目前已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達(dá)成和解，后續(xù)高通將有機(jī)會(huì)重新回到華為 5G 主供應(yīng)商行列。高通已于前期向美國政府提交了給華為供貨的 license 申請(qǐng)，目前高通華為和解，料想該申請(qǐng)也會(huì)通過無虞。

　　有 ODM 廠商對(duì)記者表示，目前高通正在積極推動(dòng)美國政府允許其與華為的合作，在 4G 芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔(dān)，如果游說順利的話，高通 5G 芯片最快將在六個(gè)月后打入華為。

　　聯(lián)發(fā)科似乎成為此輪市場(chǎng)的最大受益者。在 5 月 16 日美國新一輪禁令消息出來后的兩天，聯(lián)發(fā)科股價(jià)飆升 12%。而在最新的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)中，聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)三季度營收環(huán)比增加 30%，遠(yuǎn)超于市場(chǎng)預(yù)期。

　　不過，雖然華為目前主要選用了聯(lián)發(fā)科作為海思的候補(bǔ)，但在業(yè)內(nèi)看來，聯(lián)發(fā)科的處理器在速度，圖像處理領(lǐng)域仍有差距。近期發(fā)布的一款采用聯(lián)發(fā)科最高端 5G SOC 天璣 1000+ 的安卓機(jī)型為 iQOO Z1，售價(jià)僅為 2198 元起，在支撐華為高端旗艦機(jī)型上仍有距離。

　　但在高通內(nèi)部人士看來，華為與聯(lián)發(fā)科的深度合作將對(duì)聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的能力起到推動(dòng)作用，并且隨著下半年中低端手機(jī)的上市，聯(lián)發(fā)科的份額將進(jìn)一步走高，對(duì)于高通來說，這是不愿意看到的事情。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的华为将扩大外采芯片比例，高通5G芯片最快明年打入的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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