作者：李娜責編：寧佳彥

　　華為在 5G 手機高端芯片賽道上的“止步”無疑將擴大其他芯片公司的市場機會，聯發科以及三星被視為最有可能“接盤”華為手機新訂單的芯片公司。

　　8 月 7 日晚間，聯發科方面對第一財經記者表示，年底和明年聯發科將會有更高端的芯片推出，但對于單一客戶的相關資訊不便評論。目前，聯發科可以承接華為訂單。

　　此前三星內部人士也對記者表示，華為所引發的市場變化曾經成為三星電子內部會議中的重要議題之一。“就如何從擴大客戶群、提高技術競爭力方面等進行探討。”該人士說。

　　對手們的積極態度讓全球最大的美國芯片制造商高通陷入被動，雖然此前已經與華為達成專利授權，但目前高通依然無法承接華為 5G 手機訂單。有消息稱，高通正在積極游說美國政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制，否則將為其他對手帶來最多 80 億美元的市場訂單。

　　高通方面并未對記者就這一消息做出直接回應，但在此前的財報電話會議上，首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內的每家 OEM 銷售產品。

　　華為將擴大外采芯片比例

　　“由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非常可惜！”華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會上表示，目前國內半導體工藝上沒有趕上，Mate 40 采用的麒麟 9000 芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。

　　“（Mate40 搭載的麒麟芯片）可能是華為自產的最后一代，很遺憾。華為在芯片領域開拓了十幾年，從嚴重落后、到有點落后、到趕上來、再到領先，有這巨大的研發投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產領域，華為并沒有參與，旗艦芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。”余承東對第一財經記者強調，麒麟高端芯片成為了“絕版”，以后無法生產。

　　余承東表示，去年美國制裁后，華為少發貨六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態，他預測， 今年的發貨量數據也會比 2.4 億臺更少。

　　受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自 5 月 15 日起就未再接受過任何來自華為的訂單，并且將在 9 月 14 日之后停止對華為的供貨。這意味著，華為需要通過加大對外芯片采購的方式來維持手機產品線的運轉。

　　華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾對記者表示，就算在（上游芯片代工被禁）這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣聯發科、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業成長起來。華為還可以和韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發生產產品。

　　而第一財經記者從高通以及聯發科的多位內部銷售人士處確認，目前華為最快將從 Mate 40 開始使用兩套處理器方案，其中聯發科和三星都有可能成為備選。

　　“華為在 5G 芯片麒麟 9000 上的備貨量目前可以支撐 Mate40 的高配版本，但華為的旗艦系列出貨量通常在千萬級別以上，麒麟高階系列的備貨量在 800 萬顆到 900 萬顆之間，在標準版上華為很有可能采用外采方案。”一芯片廠商內部人士對記者表示，華為從 5 月份開始在市場上加大了對聯發科芯片的采購力度，甚至是以每顆芯片加價 10 美元的價格“囤貨”。

　　“在三周以前，華為對中國客戶更新了最新的旗艦手機芯片路標圖，很多規格一看就是以聯發科的規格為主導。”上述內部人士對記者表示。

　　聯發科內部人員則以簽訂了“保密協議”為由表示無法對記者透露任何細節。但有消息稱，華為近期向聯發科訂購了 1.2 億顆芯片，而在今年發布的手機中有六款均采用了聯發科芯片。

　　高通 5G 芯片最快明年打入華為

　　5G 芯片平臺目前的主要競爭者為華為的海思、高通、聯發科以及韓國的三星。

　　從 IDC 近期公布的市場數據來看，在 2020 年第二季度 5G 手機市場各芯片平臺的競爭中，華為海思依舊占據超過半數市場份額，高通穩居第二，聯發科技在第二季度通過一系列平價 5G SOC 快速獲取市場份額，而三星憑借與 vivo 的深度合作也在國內 5G 市場占據一席之地。下半年，隨著即將推出的更多平價 5G 平臺，芯片供應商將成為國內市場 5G 加速普及的核心推動者，其競爭也勢必更加激烈。

　　而華為的選擇也可能會進一步影響 5G 芯片市場的競爭格局。

　　在外采芯片方案上，業內認為，三星此前在屏幕上“斷供”華為讓雙方的合作變得謹慎。此外，雖然有消息稱三星與華為正在探討一項重磅交易，三星或許能夠在不久后為華為的 5G 設備制造先進芯片，但從過程來看十分艱難。

　　三星內部人士對記者表示，“三星電子副會長李在镕在此前的內部會議現場聽取了就華為制裁，使晶圓市場排名第一的 TSMC（臺積電）失去訂單后，對于三星電子擴大市場占有率可能造成的有利及不利影響的介紹，并就如何從擴大客戶群、提高技術競爭力方面，如何提高三星電子在晶圓市場的市占率進行探討。但當天的會議主要是聽取一線情況為主，李在镕本人在現場并未多做表態。”該內部人士對記者說。

　　而華為與高通的合作則更為復雜。

　　信達證券電子行業首席分析師方競表示，高通營收構成包括 QCT（芯片業務）及 QTL（專利業務）兩大塊，公司憑借其在 CDMA 等碼分多址的底層協議上的專利優勢長期向手機制造商征收專利，2019 財年高通 QTL 業務營收高達 45.9 億美元。而華為公司的專利積累也在快速跟進，所以于 2017 年 4 月起不再繳納高通專利費，兩家公司從此交惡。通過數據統計可見，自此以后高通處理器在華為處占比由 40% 快速下滑至低個位數。

　　受制于美國禁令，高通也無法在 5G 芯片上與華為展開合作。但在 7 月 30 日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項長期專利許可協議，并將在第四財季獲得 18 億美元的追補款。受消息面影響，高通在美股收盤后大漲超 10%。

　　方競表示，高通目前已經解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達成和解，后續高通將有機會重新回到華為 5G 主供應商行列。高通已于前期向美國政府提交了給華為供貨的 license 申請，目前高通華為和解，料想該申請也會通過無虞。

　　有 ODM 廠商對記者表示，目前高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作，在 4G 芯片已經逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔，如果游說順利的話，高通 5G 芯片最快將在六個月后打入華為。

　　聯發科似乎成為此輪市場的最大受益者。在 5 月 16 日美國新一輪禁令消息出來后的兩天，聯發科股價飆升 12%。而在最新的財報預計中，聯發科預測三季度營收環比增加 30%，遠超于市場預期。

　　不過，雖然華為目前主要選用了聯發科作為海思的候補，但在業內看來，聯發科的處理器在速度，圖像處理領域仍有差距。近期發布的一款采用聯發科最高端 5G SOC 天璣 1000+ 的安卓機型為 iQOO Z1，售價僅為 2198 元起，在支撐華為高端旗艦機型上仍有距離。

　　但在高通內部人士看來，華為與聯發科的深度合作將對聯發科在旗艦芯片上的能力起到推動作用，并且隨著下半年中低端手機的上市，聯發科的份額將進一步走高，對于高通來說，這是不愿意看到的事情。

總結

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