悲從“芯”來。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東親口承認，9月15日后其自研的麒麟旗艦芯片將無法生產(chǎn)。海思麒麟是華為手機最重要的標簽之一，也是華為技術(shù)實力的體現(xiàn)，而此際余承東的“嘆息”也預(yù)示著付出無數(shù)艱辛和承載無上榮光的麒麟芯片將成絕響。而關(guān)鍵的問題是，未來華為的手機芯片將如何“補給”？

目前來看，麒麟退出江湖之后，聯(lián)發(fā)科將成最大受益者。

華為一直以來和聯(lián)發(fā)科的合作密切，自今年第二季度，華為已增加了對聯(lián)發(fā)科的5G SoC訂單，且華為已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。另據(jù)媒體報道，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了新的芯片采購大單，訂單總額超過1.2億顆手機芯片。

假若以華為近兩內(nèi)預(yù)計單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過2/3。

而且據(jù)Digitimes Research 的報告，華為或在2020年下半年和2021年開始購買聯(lián)發(fā)科的高端5G AP。

但聯(lián)發(fā)科又不能完全匹配華為高端手機產(chǎn)品線的調(diào)性與市場定位。畢竟，華為辛苦打造的高端手機產(chǎn)品線mate和P系列不可能放棄，并要據(jù)此來對抗三星與蘋果，而這目前只有高通可以選擇。

雖然三星也可考量，但三星既是對手，而且Exynos產(chǎn)量小，受國際形勢影響態(tài)度也很曖昧，恐難以“接棒”。

最大的問題是高通能否“接單”？雖然，華為近期以18億美元與高通達成了專利和解，說明華為在當(dāng)前紛亂的局面中分得清孰輕孰重。不過，高通財報會議中明確提到，目前高通和華為沒有任何實質(zhì)性的業(yè)務(wù)往來，高通給出的 MSM（含基帶的智能手機處理器）部門業(yè)績預(yù)期中也沒有華為。

盡管在商言商，高通應(yīng)不會錯過這一“大客戶”。但后續(xù)進展如何，還要取決于高通的游說力以及與高通未來的合作情況。

麒麟芯片雖已“折戟”，但華為也將以此為教訓(xùn)，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和制造。憑借華為的實力與果敢，以及全產(chǎn)業(yè)鏈的齊心協(xié)力，相信華為最終將迎來新的涅槃。

（校對/nanana）

總結(jié)

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