一向作風“硬核”的余承東也開始扛不住了。

在近日舉辦的中國信息化百人會 2020 年峰會上，華為消費者業務 CEO 余承東首次向外界公開了華為面臨的困境，「因為今年第二輪芯片制裁，華為沒有辦法生產芯片。我們最近一直都在缺貨階段，非常困難。」

余承東不無遺憾地表示，過去十幾年，華為在芯片領域的探索，從嚴重落后、比較落后、有點落后，到趕超、領先、封殺，一路走來，過程艱難，研發投入巨大。卻因華為只做了芯片設計環節，沒有涉足芯片制造環節，導致先前所有的努力一切歸零、功虧一簣。

華為芯片訂單截止至今年 5 月 15 號，9 月 16 號華為芯片生產、制造將正式停止。這意味著，今年秋天，即將上市的華為新款旗艦手機 Mate 40，其搭載的麒麟 9000 芯片，將成為華為麒麟高端系列芯片的「絕唱」，華為麒麟高端芯片絕版了。

余承東形容經歷了兩輪制裁后的華為，就像捆住了「手」，又接著被人捆住了「腳」，手和腳都被捆上，卻還要「又扭腰又扭屁股」地去和別人進行游泳比賽。「所以，華為的狀況非常艱難。」

2019 年 5 月 15 日，華為被美國列入出口管制「實體名單」，受此影響，谷歌、ARM、英特爾、高通、博通、手機零部件廠商 Lumentum、射頻芯片廠商 Qorvo 等等先后與華為切斷相關產品、服務在內的商務往來。一年后，美國對華為的封鎖再度升級，主要針對華為芯片制造環節，徹底阻斷華為芯片生產制造的供應鏈。

或許是，經過一年多的反封鎖戰役，華為的處境愈發艱難，讓其情緒走到一個需要「宣泄」的臨界點。又或許是，包括 Tiktok、騰訊等互聯網公司全球化之路受阻，讓華為感同身受，愿意將自己真實的近況分享給大眾。堅挺了一年的華為，徹底放下了偶像包袱。其實，回顧 2019 年 5 月至今，華為一直都在「逆行」。

逆行者”

各行各業都有自己的產業角色與分工，鮮有企業能做到端到端全產業鏈全覆蓋。但是，在人為的阻隔下，華為不得不承擔起產業鏈更多的「角色」擔當。

2019 年，第一階段封鎖后，華為推出了鴻蒙操作系統和 HMS 華為移動服務。余承東稱，去年第一輪制裁下，美國停止供應芯片，移動生態谷歌 GMS 也不能使用。華為加快打造了一個開放的 HMS，P40 手機銷售時，華為已經實現全面搭載 HMS，華為成為全球第三大應用市場之一。

據了解，目前，華為 HMS 全球生態，擁有數萬個應用，用戶月活量超過 5.2 億。「為突破封鎖，華為每月、每周、每天生態體驗都在改進，大量應用上架，支持 HMS Core，提供 OS，方便大家開發、集成、上架，幾小時內完成華為 HMS 集成和替代。」

此外，華為還推出 1+8+N 全場景智慧生活戰略，1 指手機；8 指平板、PC、穿戴、智慧屏、AI 音箱、耳機、VR、車機；N 是廣泛的生態，智能家居、運動健康、出行等各個領域的生態。以手機向外圍延伸，爭取每個領域做到第一。

這一階段，華為憑借迅速的反應，以及移動生態的號召力，使得智能終端業務在逆境中，依然獲得大幅增長。

2019 年全年，華為消費者業務同比增長 34%，2020 年上半年，同比增長 15.9%。2020 年 Q2，華為手機出貨量超越三星，登上全球智能手機出貨量榜首。頗具諷刺的是，余承東 2016 年的預言，「三年內超越蘋果，五年內超越三星」，在華為處境最為兇險時得以實現。

但是，到了今年第二階段的封鎖，華為的情況恐怕沒有那么樂觀了。華為將無法通過臺積電、三星等廠商代工，生產、制造高端工藝制程的麒麟芯片。而目前，能夠生產 7nm，及 7nm 以下制程的代工廠只有臺積電和三星兩家，華為可周旋的余地有限。

芯片行業有三種模式，IDM、Fabless 和 Foundry，IDM 指包攬芯片設計、制造、封測、銷售全流程，如英特爾、三星；Fabless 指只負責芯片設計和銷售環節，如英偉達、華為、AMD 等；Foundry 指芯片代工，生產制造，如臺積電、中芯國際、格羅方德。

芯片行業經過幾十年的演進，逐步走向輕資產模式。像英特爾這類典型的 IDM 芯片廠商，因投入巨大，與賭博無異，難以集中主要精力于芯片設計環節，早已不是市場主流的芯片運作模式。

所以，華為不得不在 Fabless+Foundry（芯片設計+芯片代工）大行其道的趨勢下，逆向而行，包攬芯片設計、制造、封測各個環節，才能不被「卡脖子」。而芯片產業各個環節，大部分均掌握在美國、日本企業手中，很難在極短的時間內突破，構建起芯片產業生態。

如余承東所言，「華為沒有參與重資產投入型的領域、重資金密集型的產業，只是做了芯片設計，沒做芯片制造。同時，在半導體的制造方面，我們要突破包括芯片設計中的 EDA 軟件技術，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝、封測等等很多環節。」

因而，阻斷芯片制造這條路后，包括華為 5G 基站芯片天罡、云端芯片昇騰、手機芯片麒麟都將無法生產。尤其是，手機性能、體積受先進工藝制程影響較大，華為幾乎沒有可替代方案，只能通過外購芯片，紓解困局，華為已經走到了「絕境」。

目前，只有高通、聯發科、紫光展銳可提供手機芯片。

據 Counterpoint 數據顯示，2019 年高通、聯發科以 33.4%、24.6% 的份額分列全球智能終端芯片第一、第二名，紫光展銳起步較晚，份額可以忽略。外購芯片，華為只有兩個選項，高通或者聯發科。

一直以來，高通在高端手機芯片市場占據絕對優勢，相比之下，聯發科芯片的高端之路并不順暢，在性能、功耗上與高通有一定差距。

所以，高通成為華為穩固高端手機市場的關鍵棋子。

2019 年第一輪制裁后，高通停止向華為供應芯片。同時，由于華為與高通多年的專利糾紛尚未解決，雙方在芯片供應方面，沒有任何實質性的進展。

不久前，情況出現轉機。高通 2020 年 Q3 財報電話會議上，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫透露，高通與華為達成總額 18 億美元的專利和解。不少業界人士認為，華為通過與高通的專利和解，旨在為外購高通芯片做好鋪墊。

情況也的確按照預期發展。8 月 9 日，包括彭博社等多家外媒報道，高通正游說美國政府，要求允許其向華為出售芯片。否則，當前的限令，將給高通的直接競爭對手聯發科、三星等，帶來價值高達 80 億美元的市場訂單。

一方面，華為麒麟芯片絕版，造成很大的市場缺口，需要其他廠商填補；另一方面，華為、榮耀年出貨量達幾億量級，芯片需求量極大，除麒麟芯片外，一直有一部分機型采用外購芯片。任誰都不能忽略華為的巨額訂單。

此外，華為也將成為 5G 時代改變手機芯片市場格局的關鍵變量。8 月 4 日，臺灣媒體報道，聯發科拿下華為的超級采購大單，包括出售 1.2 億顆芯片。丟棄價值幾十億美元市場，并將其拱手相讓給競爭對手，退居全球智能手機芯片第二名，高通一定不愿意樂見其成、坐以待斃。

可以預見，華為手機業務面臨的困境是暫時性的，即便高通游說失敗，華為手機也可以依靠聯發科芯片活下去。

但是，華為鎖喉事件給業界帶來更多的是反思。「我們的核心技術、核心生態的控制能力與美國等國家相比有差距。尤其像底層材料、制造設備，與美國、日本、歐洲有差距；芯片、核心器件進展雖快，仍然與美國、韓國有差距；終端方面，產量有優勢，但操作系統、生態平臺仍有差距。」余承東說。

2009 年，華為第一顆海思芯片 K3 誕生，2020 年，華為芯片面臨絕版。華為正用切膚之痛告訴國內企業，只有具備核心能力，才能參與全球競爭。

總結

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