Intel公司(INTC)在公布第二季度收益報告后，股價暴跌。正如一些樂觀人士所言，Intel的營收同比增長了20%，達到近200億美元，增速超過了蘋果(Apple)，甚至可以說“兩個月的時間相當于兩年的數字轉型”。然而，微軟的股價卻有不同的反應，暴跌17%，達到每股50美元。

導致暴跌的原因是6到12個月的7nm延遲。也許最讓人擔心的是，考慮到這一延遲帶來的后續影響，之前的14nm和10nm延遲將接踵而至。如果7nm的收益率已經落后計劃12個月，那么未來兩年的收益率還能達到多少，誰也說不準。

然而，雖然這并不是最精彩的系列(正如CEO Bob Swan在電話會議結束時所表達的那樣)，但它屬于我所說的“納米游戲”(類似于《饑餓游戲》)。許多熱心人士、分析師和投資者——其中大多數人都沒有電氣工程方面的學位——都在討論這個問題，并對該公司的各種前景進行悲觀預測。

如上所述，這并不是我們第一次看到這種情況發生，因為10nm計劃的傳奇還在繼續，因為它剛剛導致Intel報告了11年來最差的毛利率季度。盡管有10nm制程的問題，但這并沒有阻止Intel在過去五年中增長35%。

所以這將導致以下結論：我不認為7nm制程會從根本上改變Intel的增長軌跡。對投資者來說，這意味著股市下跌可能是逢低買入的機會。

綜上所述，有幾點值得討論。

作為Tom’s Hardware的自由撰稿人，我負責Intel技術。在為Seeking Alpha撰寫文章時，我談到了Intel的股票。

這是兩件完全不同的事情，投資者和科技狂熱者應該意識到這一點。Intel在經歷了3年的延遲后，完成了史上最糟糕的10nm技術轉型。不過，如上所述，這并沒有阻止Intel在過去五年中，一個季度接著一個季度地發布創紀錄的季度和財政年度報告。

因此，一方面，當技術發燒友看到Intel時，他們會將其與AMD (AMD)進行比較，談論市場份額，主要是針對小型DIY臺式機市場。他們著眼于技術，發現Intel在7nm等效節點上落后于AMD，并預測Intel將會落后。

當然，Intel通過創造更好的CPU來為客戶創造價值，但有多種方法可以通向羅馬（雙關語）。為了達到這個目的，使用更好的光刻技術（更好的晶體管）只是改進產品的一種可能手段。

因此，Intel只是堅持每年一次的CPU更新(Ice Lake、Tiger Lake等)，這將為原始設備制造商轉向AMD提供很大的慣性。即使AMD的速度快了10-20%。

另一方面，從投資者的角度來看，Intel也有更廣泛的市場動態在起作用。這些動態可以增加整個市場的規模(TAM)。換句話說：在3000億美元的市場中占90%的份額與在300億美元的市場中占90%的份額所產生的財務結果會大不相同。

我個人在完成我的Intel論文時，就是在研究這些動態。隨著對計算的需求從邊緣不斷增長到云計算，整個市場正在擴大。這對Intel有利，對追求這些機會的AMD也可能有利(但AMD沒有物聯網、3D NAND等)。即使這會導致一些內部市場份額的波動，net-netIntel還是會增長，股票也會(應該)跟著增長。

因此，從大局來看，Intel是CPU領域的領導者，因此將受益于這些有利因素(考慮到它在這些領域的投資)：云、5G、AI、自動駕駛、3D NAND、硅光電子、Optane。正如我在一段時間前的評論中看到的，恐龍可能行動緩慢，但也很難停止。

讓我們以5G為例，Intel在這個領域的發展非常迅速，并取得了很大的市場份額。僅僅成為TSMC 5N的客戶并不能讓你成為5G的領導者，否則Intel就不能成為真正的領導者。那么我們該怎么做呢？這可能是多余的，但如果你沒有產品 (IP)在這些晶圓廠生產，僅僅擁有制造工廠就完全沒有意義。所以簡單地說，擁有偉大的制造技術只是拼圖中的一塊，還有很多其他的一塊可以彌補這個劣勢。例如，5G“軟件定義網絡”不僅僅是一塊硅芯片。在個人電腦方面，Intel的實際架構(“Ice Lake”)比AMD的(“Zen 2”)更先進。

另一個例子是Optane。正如Intel也承認的那樣，新的顛覆性技術的頭兩年將是緩慢的，但勢頭顯然正在形成。

但考慮到最近發生的事件，投資者關注的顯然不是我所描述的增長機會。為了達到這個目的，雖然許多投資者已經在這個問題上發表了意見，但這導致了一個不同的問題：盡管他們寫了很多文章，但許多分析師和投資者很可能(甚至)比技術愛好者更不了解制程技術。

所以讓我們繼續討論制程技術，因為這是納米游戲的關鍵部分，而實際上這些游戲已經被代工廠玩得很好。

正如許多人希望聽到的那樣，并非所有納米都是一樣的。每個代工廠開發自己的制程技術和路線圖，這將導致特定的特征和特征尺寸。

這一整套技術，是數十億美元研發的結果，以及經過數百道工序制造出來的完整的“晶圓”，因此得名。10nm。7nm。5nm。3nm。

，因為它已經幾十年沒有這樣做過了(自上世紀90年代的GHz競賽以來……或許相當于“GHz游戲”)。

其次，除了特征尺寸之外，還有處理技術的問題。還有一個同樣重要的部分叫做晶體管的材料科學組件。例如，就像一些人正確猜測的那樣，在納米尺度上，量子效應開始發揮作用，而且確實如此。

因此，兩個部分(納米營銷和材料科學)的一個例子就是臺積電的20nm節點(2014)。一年多后的2015年，臺積電對該節點進行了改進，將晶體管從平面型改為FinFET型——這本身是一個巨大的變化，但與晶體管密度相關的特性尺寸并沒有改變。

所以這是對同一技術的改進，但臺積電決定將其命名為16nm，就好像根據摩爾定律它是一個新節點，盡管實際上密度保持不變。所以當臺積電推出10nm時，它代表了20nm的完全收縮，盡管它的名字(20->16->10)表明它將是更先進的兩次收縮。

所以這仍然是這些“納米游戲”的一個很好的例子，到目前為止，似乎臺積電和三星已經遙遙領先于Intel：

Intel剛剛向10nm邁進，而臺積電已經在向5N邁進。實際上，如果沒有上述營銷技巧，TMSC今年真的會從10nm [=7N]升級到7nm [=5N]。雖然是的，這比今年（明年，大部分時間也是2022年）仍將采用10nm技術的Intel領先，但如果去年的頭條新聞說AMD將推出10nm芯片，人們會怎么看？事實上，我已經看到許多出版物聲稱AMD已經在市場上擁有7nm芯片。AMD不，至少，AMD在市場上還沒有Intel的7nm晶體管。

因此，簡單地說，節點名不能在代工廠之間進行比較。

雖然他們都有一種被稱為7nm的制造工藝，但Intel的7nm工藝不同于臺積電(和三星)。因此，鑒于上述營銷策略，Intel不調整其命名方案，實際上是在讓自己看起來更糟。

為了使跨代比較成為可能，Intel確實在2017年引入/推廣了晶體管每平方毫米度量作為制程晶體管密度的客觀指標。因此，Intel或許可以將這一指標稱為“MT”，即越高意味著越好。舉例來說，Intel的10nm比臺積電的7nm好(或者在實際用途上類似)，盡管Intel的名字更大(“更差”)：

臺積電" 7nm " = 90MT

Intel10nm = 100MT

TSMC " 5nm " = 170MT

Intel7nm = 200-240MT？

TSMC " 3nm " = 290MT

Intel5nm = 400-480MT？

這意味著去年AMD(實際上)推出了90MT的Zen 2 CPU，而Intel推出了100MT的Ice Lake CPU。AMD領導了什么？

到2023年，Intel可能有240MT，而臺積電有290MT。這絕不是改變游戲規則的區別。這意味著AMD可以在每平方毫米上多放一點晶體管。這有關系嗎？消費芯片不受硅面積的限制。如果Intel想從芯片中獲得更多的性能，它仍然可以將芯片做得更大(使用更多的晶體管)，盡管這將需要更高的制造成本。

同樣重要的是，這個數字（即使是MT，指的是上面提到的晶體管工程的材料科學方面）也不能說明哪個晶體管的功耗最低和/或達到最高的時鐘速度。關于最后一點，Intel正在(并且一直在)設計+和++節點內部改進，以便將較小節點的功率和性能提升到以前的節點。因此，除了晶體管密度，Intel在2021年(2022年)推出的10nm++(+)節點可能會和7nm節點一樣好。再問一次，AMD和臺積電的領導能力如何？

“納米游戲”還有許多其他方面。例如，一種處理技術通常有幾個具有不同晶體管密度、功率和性能的“庫”。所以，為了證明它的CPU的密度相對不重要：對于Core，Intel使用了密度最低的HP庫（因為CPU可以從更高的時鐘速度中受益匪淺）。從晶體管密度的角度來看，使用HP庫類似于使用n-1節點。所以Intel的Ice Lake CPU在 100MT的處理器中實際的密度要低得多。

總之，納米尺度原則上是指晶體管的密度（摩爾定律）。實際上，它是一種營銷指標。此外，對于CPU來說，晶體管密度實際上意味著相對較小的意義，因為它的名字并沒有說明功率和所述晶體管的性能。

Intel不賣納米，其他公司也不賣。

公司銷售產品，產品也必須經過設計。（Intel的制程優勢并不是AMD在五年前瀕臨破產的原因。）

在討論7nm延遲的同時，具體細節仍然相當模糊：例如，到底會外包什么？

實際上，第一批消費型7nm芯片的上市時間可能不到6個月(盡管可能比原計劃的數量要少)。

7nm“缺陷模式”似乎是7nm特有的問題，不影響10nm或5nm的開發（盡管肯定是另一個執行問題）。

Intel7nm的技術規格甚至還沒有公開。由于投資者對其重要性判斷失誤，這次拋售很可能是一種過度反應：AMD已經在市場上推出了“7nm制程”，這使得延遲到2022-2023年聽起來相當戲劇性。

按照目前的情況，Intel的7nm (=200-240MT)將在2023年發貨，與它看起來相反的是，名義上，它將不會明顯低于同樣在2023年發貨的TMSC 3N (=290MT)。在這一點上，我們甚至不知道2023年AMD**是否會在3N上，因為移動領域通常是第一個。

如上所述，并非所有納米都是一樣的：納米的名字就是營銷。TSMC在2015年從20nm過渡到16nm，密度沒有提高。

根據摩爾定律，Intel的7nm技術將比AMD的7nm技術至少領先一代(至少部分證明了其較晚的到來)。

納米的名稱也沒有提及晶體管的性能和功耗

Intel的10nm++（+）很可能在這些指標上接近其7nm。

我們目前正處于FinFET晶體管時代，Intel從2012年開始，臺積電從2015年開始。以目前的情況來看，從2024-2025年開始，臺積電和Intel將在相對可以忽略不計的時間內彼此過渡到nanowire(gate-all-around)時代。

*由于半導體的生產周期是3個月左右，需要一些時間來提高產量，12月可能不會有產品發布，2022年下半年3N的生產意味著上半年的產品發布。這幾乎一直都是這樣的。

**AMD在7N上也有兩代：Zen 2-3。因為Zen 4 (N5)看起來是2022年的早些時候，在N4上Zen 5可能是2023年的早些時候，而在N3上Zen 6是2024年。

臺積電（TSMC）在納米游戲領域遙遙領先：今年它正朝著5nm的方向發展，而Intel（Intel）則繼續以10nm的速度增長。AMD已經有7nm的市場份額，Intel只是推遲了。結果，市場發生了數十億美元的變化

但正如我所描述的，這其中的大部分只是游戲營銷。

Intel的7nm制程不是臺積電的7nm制程。Intel的7nm至少可以與臺積電的N3競爭。現在，這兩個節點都將在2023年啟動。如果Intel的7nm接近200MT，臺積電可能會有1.5倍的差距，但絕對不會像Intel的14nm和臺積電的7N那樣一邊倒(差距只有2.5倍)。

雖然Intel宣布7nm制程將推遲6-12個月，但它也宣布，如果當時臺積電擁有更好的技術，它愿意與臺積電合作；Intel將使用現有的最佳工藝制程。因此，如果從表面上看，AMD今后在任何時候都不會(在制造技術上)擁有優勢：他們都可以獲得臺積電的技術，Intel也可以獲得自己的工藝和封裝技術。

例如，Intel收購的Habana、Movidius和Mobileye已經在使用臺積電(與英偉達在AI等領域展開競爭)。

正如我所描述的，半導體產品比制造技術更多。知識產權仍有待開發。例如，雖然AMD的GPU已經轉移到N7已有一段時間，但它仍然沒有像Nvidia的Tensor(或Ray Tracing)那樣的核心，這將使它在AI工作負載方面具有競爭力，而AI工作負載推動了Nvidia在數據中心的增長。因此，雖然工藝制程可以成為一個區別，但產品的架構也是如此。

即使是關于工藝制程，也不僅僅是晶體管密度。例如，Intel說它打算根據摩爾定律通過10nm+(+)(+)的介紹來改進10nm。因此，Intel可能擁有更低的密度，但晶體管的功率和性能可能與AMD(或其7nm)類似。Intel可以非常現實地在10nm++（++）上發布/制造7nm產品或IP。

作為案例的證據：Zen2本應是AMD的大催化劑，因為它目前擁有7nm延遲可能帶來的所有優勢：據稱這一工藝的領先改變了整個行業(沒有雙關語的意思)。由于大多數新聞都是關于7nm的，我們可能忽略了一點：Intel還宣布，今年它在數據中心的市場份額將超過預期，同時還將奪回PC市場的份額。

因此，推動Intel增長的是它在不斷增長的市場中擴大的機會：云、5G、AI、Mobileye（ADAS、MaaS和AVs）、IoT、3D NAND、硅光子學、3D XPoint。在這些機會中，AMD根本沒有競爭優勢。

10年后，當MobileEye的robotaxis飛速發展時，Intel將引領nanowire晶體管時代，投資者將撓頭，Intel怎么可能有如此低的價值。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel真的输了？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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