【CNMO新聞】在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東透露，在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造，在終端器件上，關注新材料和新工藝的緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。同時，華為的“南泥灣計劃”也浮出水面，意在規避應用美國技術制造終端產品。現如今，另一項計劃也被曝光。

麒麟

　　8月12日，有數碼博主曝光了華為在半導體領域的“塔山計劃”，華為將全方位扎根半導體，突破技術限制。消息稱，華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線，具體建成時間目前尚不清楚。

華為塔山計劃曝光

　　從曝光的名單來看，包括上海微電子、沈陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創、中微、沈陽拓荊、沈陽中科、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業企業）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源、清溢光電等數十家企業都進入華為計劃合作名單。

總結

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