近日，Canalys、IDC、Counterpoint三家權(quán)威調(diào)研機構(gòu)得出一致結(jié)論：華為首次超越三星，在2020年第二季度成為全球出貨量最高的手機廠商。在波譎云詭的2020年中，華為終于成功反超三星，晉升為全球智能手機銷量之王。不過之后華為想要繼續(xù)坐穩(wěn)全球智能手機老大的寶座，卻遇到了不少挑戰(zhàn)。

由于大量使用了美國的技術(shù)和設(shè)備，2020年9月之后，臺積電和中芯國際都不能再為華為海思生產(chǎn)芯片。 在8月7日的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東公開確認(rèn)，由于美國的制裁，華為自研的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。

所以現(xiàn)在首先擺在華為面前的并不是競爭問題，而是生存問題。

要想保住手機業(yè)務(wù)繼續(xù)正常運轉(zhuǎn)，華為就必須采購第三方芯片，但擺在它面前的選擇其實并不多。

第一，需要先排除三星。一是因為市場競爭關(guān)系，二則是因為三星芯片生產(chǎn)制造采用IDM模式，但是其先進制程問題頻發(fā)，近期甚至導(dǎo)致高通5nm訂單轉(zhuǎn)投臺積電。

第二，高通可以作為備選，但高通的優(yōu)先級不宜太過靠前。在華為向高通支付18億美元的“專利費”之后，有消息傳目前高通已經(jīng)向美國提交了向華為供貨的申請，但是尚未有明確結(jié)果。

第三，聯(lián)發(fā)科看起來是不錯的選擇。一來，聯(lián)發(fā)科和中國大陸的手機廠商們保持了十幾年的長期緊密合作關(guān)系；二來，聯(lián)發(fā)科同為中國臺灣企業(yè)，向臺積電下訂單總不至于太過受阻。

第四，紫光展銳可以作為后手。紫光展銳近幾年快速發(fā)展，今年年初推出了基于6nm EUV工藝的虎賁T7520，所以紫光展銳也已經(jīng)可以成為華為理想的選擇，不過紫光展銳的6nm EUV工藝依然需要臺積電代工，而臺積電在5nm大規(guī)模量產(chǎn)之后才會推出更加成熟6nm，這個過程中不確定性比較高。

綜合考慮之下，相比高通和紫光展銳，現(xiàn)階段華為把聯(lián)發(fā)科作為主要的芯片供應(yīng)商，無疑是比較合適的選擇。所以今年以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)獲得了華為的大量訂單，其天璣800系列SOC已經(jīng)被應(yīng)用于多款華為和榮耀手機。

受益于此，聯(lián)發(fā)科在今年國內(nèi)處理器市場中終于實現(xiàn)了對高通的反超。根據(jù)Digitimes 研究最新調(diào)查報告顯示，2020年第二季度，聯(lián)發(fā)科在中國處理器市場中，以 38.3% 的份額躍居第一，而高通市場份額為 37.8%，華為海思市場份額為21.8%。

看起來，華為和聯(lián)發(fā)科的合作已經(jīng)開始走向雙贏。聯(lián)發(fā)科可以幫華為很好地解決芯片供應(yīng)問題；華為可以幫助聯(lián)發(fā)科提高國內(nèi)處理器市占率，進而提高實際業(yè)績。

但是在與華為的這場合作中，聯(lián)發(fā)科真的足夠可靠嗎？

聯(lián)發(fā)科最大的問題是，它始終沒能成功地撕下“低端”標(biāo)簽，這意味著，如果華為在高端產(chǎn)品線上冒然采用聯(lián)發(fā)科供應(yīng)的芯片，那么高端品牌價值就將面臨一些風(fēng)險。

聯(lián)發(fā)科1997年成立于中國臺灣，起初只是一家DVD芯片供應(yīng)商。直到2003年，聯(lián)發(fā)科的第一款手機芯片終于誕生。

當(dāng)時的世界手機市場被諾基亞、摩托羅拉牢牢統(tǒng)治，他們不可能看得上聯(lián)發(fā)科的技術(shù)和品牌。不過還好，中國大陸的“山寨機”廠商們，很快就與聯(lián)發(fā)科一拍即合。聯(lián)發(fā)科向這些廠商們提供一整套軟硬件系統(tǒng)解決方案，受到廠商們的熱捧，很快就成長為名副其實的“山寨機霸主”。只短短幾年時間，聯(lián)發(fā)科在“山寨機”廠商們的協(xié)助下就一躍成為世界前三的IC設(shè)計公司，2008年營收僅次于德州儀器和高通。

但是低端的“山寨機”市場成就了聯(lián)發(fā)科，同時也限制了聯(lián)發(fā)科發(fā)展的戰(zhàn)略思路。

智能機時代初期，聯(lián)發(fā)科幾乎包圓了整個中國大陸中低端智能手機市場，這讓它滋生出了沖擊高端的野心，而其進軍高端市場的戰(zhàn)術(shù)非常直接粗暴，簡單歸納起來就是兩個字“堆核”。

2013年聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球第一款八核處理器MT6592，想要借助這款芯片切入高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場，可惜慘遭失敗。

之后又在2015年發(fā)布了全球首款十核心處理器Helio X20，但卻鬧出了“一核有難，十核圍觀”的笑話。2017年聯(lián)發(fā)科推出10nm的Helio X30之后，除了魅族之外，再沒有手機廠商對聯(lián)發(fā)科抱有期待。而在推出搭載Helio X30的pro7之后，魅族加速衰落，聯(lián)發(fā)科也幾乎就此一蹶不振。

總結(jié)聯(lián)發(fā)科幾年之前沖擊高端芯片市場的經(jīng)歷，可以說除開獻祭了一個魅族之外一無所獲。

2017年之后，痛定思痛的聯(lián)發(fā)科不再輕易冒進，采取穩(wěn)扎穩(wěn)打的方式深耕中低端市場。想要努力在高通的中高端、中低端雙線進逼下保住盡量多的市場份額，起碼要努力維持存在感。這樣的追求不算高，也容易實現(xiàn)。2018年其推出的多款P系列處理器被OPPO、vivo、紅米采用。

同時聯(lián)發(fā)科開始臥薪嘗膽潛心投入5G SOC研發(fā)，期待5G商用之后可以有更多的市場機會。

近期聯(lián)發(fā)科確實迎來了前所未有的機會，隨著國際局勢緊張程度的日益加劇，華為海思芯片生產(chǎn)制造受阻，其他中國手機廠商使用高通SOC變得越來越謹(jǐn)慎，聯(lián)發(fā)科在中國手機處理器市場中的份額開始明顯回升。

其在2019年底發(fā)布了全新5G芯片品牌“天璣”。定位高端旗艦的天璣1000系列SOC采用大四核、小四核的八核架構(gòu)，委托臺積電使用7nm先進制程代工生產(chǎn)，性能相比高通、三星相同定位的產(chǎn)品已經(jīng)旗鼓相當(dāng)。

目前聯(lián)發(fā)科的“天璣”品牌已經(jīng)受到了中國大陸智能手機廠商們的廣泛認(rèn)可。除華為之外，小米、OPPO、vivo、realme、Redmi也都陸續(xù)推出了搭載天璣品牌SOC的智能手機。受益于此，2020年上半年，聯(lián)發(fā)科的營收同比增長12.4%至1284.6億新臺幣，凈利潤同比增長33.33%至131.14億新臺幣。

總之，目前雖然聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的前景尚不明朗，但重新崛起的勢頭已經(jīng)非常明顯。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在加速重新崛起，與華為的合作也在持續(xù)推進。近日半導(dǎo)體行業(yè)觀察援引臺媒報道稱，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的份額超過三分之二。

Digitimes研究也指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對聯(lián)發(fā)科技中端天璣800 5G SoC的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機，并且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯(lián)發(fā)科技的高端5G芯片。

看起來華為已經(jīng)把重注壓在了聯(lián)發(fā)科身上，在當(dāng)前局勢下，這可能也是最合適的選擇。

但聯(lián)發(fā)科固然已經(jīng)趁勢而起，過去十幾年也和中國大陸市場建立起了長期緊密的合作關(guān)系，在5G變革中，在當(dāng)前局勢下，聯(lián)發(fā)科卻尚未充分證明自己的可靠性。

不過換個角度思考，聯(lián)發(fā)科可靠與否固然重要，更重要的卻還是要做好我們自己的工作。

華為無論選擇哪家第三方供應(yīng)商作為“備胎”，終究都只是迫于無奈的權(quán)宜之計。要想徹底解決華為的問題，鞏固發(fā)展我們自己的芯片制造業(yè)，乃至更底層的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)才是根本之道。

總結(jié)

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