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华为将自研45纳米芯片组 同时建设28nm工艺生产线
發(fā)布時(shí)間:2023/11/23
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生活家
生活随笔
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华为将自研45纳米芯片组 同时建设28nm工艺生产线
小編覺(jué)得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.
據(jù)外媒huaweicentral消息,華為將在9月之后停止其高端麒麟芯片組的制造,同時(shí),該公司似乎已計(jì)劃啟動(dòng)自己的芯片組生產(chǎn)。
華為正在與多家公司合作,并要求半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈中的材料制造商建立自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。該公司的目標(biāo)是建立其自研的芯片工廠、集成電路芯片和芯片制造廠,以在不需要美國(guó)設(shè)備和組件的情況下生產(chǎn)自己的半導(dǎo)體。
目前,華為的半導(dǎo)體部門(mén)海思擁有芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),但由于臺(tái)積電(TSMC)的業(yè)務(wù)限制,它無(wú)法利用該設(shè)計(jì)制造芯片,這是華為制造自己的芯片組需要面對(duì)的巨大挑戰(zhàn)。
消息人士稱(chēng),華為將首先采用45納米工藝技術(shù),并將于今年年底投產(chǎn)。除了45nm工藝,華為還計(jì)劃建設(shè)一條28nm工藝生產(chǎn)線。
同時(shí),華為尚未通過(guò)其官方平臺(tái)正式確認(rèn)或宣布此類(lèi)消息,但消息表明整個(gè)項(xiàng)目都在進(jìn)行中。
總結(jié)
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