今天晚上，Intel圍繞2年前提出的六大技術(shù)支柱戰(zhàn)略舉行了2020年的架構(gòu)日活動，已經(jīng)公布了10nm SuperFin先進工藝、Tiger Lake處理器、Xe GPU架構(gòu)及

存儲也是Intel六大技術(shù)支柱中的重要一部分，今天官方也公布了最新的閃存及傲騰內(nèi)存路線圖，簡單來看下吧。

在3D閃存方面，96層之后Intel已經(jīng)與美光和平分手，兩家獨自研發(fā)100+堆棧的閃存，目前業(yè)界的標準是128層，而Intel研發(fā)的閃存堆棧到了144層，當(dāng)然是QLC類型的，位容量比業(yè)界標準提升50%。

目前144層QLC閃存已經(jīng)完成研發(fā)，量產(chǎn)估計要等今年底或者明年初了。

除了NAND閃存之外，Intel還有個殺手锏級別的存儲芯片——3D XPoint，它采用了PCM相變技術(shù)，不同于閃存，也不同于內(nèi)存，表現(xiàn)更介于二者之間，性能比閃存高得多，容量又比內(nèi)存大得多，同時成本更低。

第一代3D XPoint芯片發(fā)布于2017年，2層堆棧，今年預(yù)計會推出第二代3D XPoint存儲芯片，基于它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能。

3D XPoint除了用于生產(chǎn)傲騰SSD硬盤之外，還可以用于傲騰可持久性內(nèi)存，，外觀類似內(nèi)存，單條容量最多可達512GB，可與內(nèi)存混搭，每路六通道12條插槽，可以安裝最多6條傲騰內(nèi)存，總?cè)萘孔疃?TB，再加上6條256GB DDR4內(nèi)存，單路系統(tǒng)內(nèi)存總?cè)萘烤涂梢赃_到驚人的4.5TB。

未來Intel規(guī)劃中的內(nèi)存/存儲系統(tǒng)就如上圖所示，最外層、容量最大的就是HDD硬盤，再往上就是3D QLC SSD硬盤，接著是傲騰SSD，然后是傲騰可持久性內(nèi)存，后面是DRAM內(nèi)存、HBM內(nèi)存，一直到內(nèi)部的SRAM緩存。

一路往上，容量會越來越小，成本越來越貴，但是性能也是逐級提高，延遲更低。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的144层QLC闪存+傲腾内存双管齐下 Intel公布存储路线图的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。