集微網（文/Kelven）各種悲壯體，各種嘲諷體相繼出現，華為面臨著芯片斷供的境況。

事情緣由2020年8月7日，在中國信息化百人會2020峰會上，華為消費者業務CEO余承東對外表示，因為美國第二輪的制裁，華為自研的旗艦芯片麒麟SoC即將遭到斷供。

2020年5月15日美國商務部宣布華為第二輪的禁令，阻止臺積電為華為生產和出售芯片。根據產業鏈的消息，華為在此前已經向臺積電下急單，把今年下半年需要用到的芯片趕在9月前（120天緩沖期）交付。

“我們的芯片只接受了5月15號之前下單的訂單，到9月16號生產就停止了，所以今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代。因為中國高端芯片生產能力還沒上來，美國禁止任何使用美國技術的（晶圓代工廠）給華為生產。”余承東表示。

此外他也談到中國的芯片設計能力終于追到了國際第一梯隊的水平，卻因為美國的禁令，在芯片制造環節被卡了脖子。

雖然華為自從2019年開始已經遭遇美國的制裁封鎖，業內人士都基本認識到華為的困難，但是這說話從余承東口中說出，總感覺多了幾分悲情色彩。

華為的困難確實存在，可是也并沒有媒體解讀角度那么悲慘，諸如“華為手機沒有芯片”、“Mate 40成為麒麟手機芯片絕唱”等均有一些過分操弄的嫌疑。沒錯，臺積電因為美國禁令而沒辦法繼續為華為制造麒麟芯片，可是在當下規則下，華為目前仍可以通過中芯國際生產14nm制程的麒麟芯片，此外還可以通過外購芯片來維持手機終端業務。“華為手機沒有芯片可用”這言論便是不攻自破。

不可否認的是，華為在面臨美國政府極限施壓和制裁的情況下，即使今年高端旗艦手機仍然能夠順利如期推出，可是明年高端旗艦手機芯片如何獲取？長遠來看如何應對美國方面的進一步措施？這當中仍然是困難重重，不過相信華為已經做好了短期、中期、長期的應對。

短期：麒麟9000能滿足Mate 40和P50供貨

此前根據產業鏈方面的消息，華為年底前所需要的在臺積電代工的芯片均能夠保證在9月份前順利交付，包括了5nm和7nm手機使用的新品，還有諸如28nm海思自研的耳機芯片等。

這消息也得到了余承東在8月7日“中國信息化百人會2020年峰會”上的演講確認，他坦承因為美國禁令的影響，臺積電在5月份之后也就不再接受華為的訂單了。在9月14日之后，如果華為受到的制裁禁令不撤銷的話，那么，臺積電將不會再為華為制造芯片。

雖然目前來看，美國禁令短期之內要撤銷是不可能的，但是好消息便是用于下半年即將要發布的旗艦Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出貨，市場預估第四季度華為可以供貨至少800萬臺Mate 40系列的手機。

華為Mate 40系列渲染圖

有意思的是，外界對于華為麒麟下一代旗艦芯片的傳言名稱一直是麒麟1000或者麒麟1020，不過這次余承東在這次峰會上確認了其名稱——麒麟9000。對于這個命名，華為方面并沒有解釋具體原因，確實出乎外界意料。

目前根據曝光的信息，華為Mate 40系列會如期在9月份發布，搭載麒麟9000芯片，此外運行鴻蒙OS 2.0的智能手表也會一并發布。可以說華為Mate 40系列的最大亮點是首部搭載海思最新旗艦芯片麒麟9000的手機，同時很有可能與蘋果一起全球首發5nm制程的芯片。

麒麟9000是華為麒麟系列性能最強悍的處理器了，它采用Cortex A77或A78架構，臺積電5nm工藝打造，制程上領先7nm一代。5nm工藝的麒麟9000在性能方面對比麒麟990至少可以提升30%，而功耗可以降低25%。

雖然余承東在會議上一再強調由于美國的制裁，9月14日之后臺積電沒辦法再為華為制造芯片，尤其對于用于華為旗艦手機的先進制程芯片可以說是一大災難，麒麟9000芯片可能會成為麒麟旗艦高端芯片的“絕版”，而Mate 40系列可能是最后一款搭載麒麟旗艦高端芯片的“絕唱”。

一名臺灣產業鏈人士對記者透露：“目前我們這邊得到的消息是，麒麟9000這顆SoC的出貨量是能夠滿足Mate 40系列和明年P50系列的需求，因此華為明年是否會在P50系列上導入其他廠商的旗艦SoC，我持一個保守的態度。”由于涉及保密等原因，該人士并沒有透露具體的麒麟9000的備貨量。

那么麒麟9000芯片究竟有多少呢？有媒體報道稱目前麒麟9000已經生產了800萬顆，如果考慮到現在是8月份，距離9月份的限期還有一個月的時間，保守估計截止到9月14日，麒麟9000的備貨估計會有1200萬顆。

一名華為內部的銷售人士表示：“1200萬顆的芯片根本是不夠用的。”按照華為以往旗艦芯片的策略，以麒麟990為例，其搭載的機型非常廣泛，包括華為mate 30系列、榮耀V30系列、華為P40系列等。

“單mate 30系列，出貨量就已經達到了2000萬臺之多，加上今年上半年眾多搭載麒麟990系列的新機發布，推斷采用麒麟990芯片的機型出貨量可能突破5000萬臺。”這名銷售人士跟記者大約算了一下數字。

集微網認為，首先對于外界傳聞的麒麟9000的備貨數量仍然存疑，可能華為方面的備貨還遠遠不止800-1200萬顆，其次由于麒麟9000數量不足的情況下，對于旗下哪些機型終端采用也是一個問號。

可以確認的是，華為mate 40系列搭載麒麟9000芯片是沒有疑問的，可是是否會針對不同版本采用不一樣的芯片策略也是有可能的。例如國內版本采用麒麟9000，海外版本采用麒麟990的衍生版本（麒麟995之類，在同樣制程下小改），又或者針對mate 40的標準版和高配版配備不同芯片以應對麒麟9000貨量不足的問題。

不要忘記，在今年上半年華為曾經推出了榮耀30便搭載了一款麒麟985的芯片，其是在麒麟980的基礎上改良版本，定位比麒麟980高，可是比麒麟990要低。考慮的因素一方面是成本，另一方面可能是臺積電7nm的產能要比7nm EUV更加充裕，最后從市場推廣營銷來說，搭載一款“新”的芯片，消費者和市場會更容易接受。

同樣道理，在120天限期里出貨5nm制程的麒麟9000芯片的數量可能不能滿足華為接下來的產品需求，可是在這一時期把7nm制程的產能也充分利用，把麒麟990小升級一番用在接下來的mate系列標準版上也不無可能。

集邦科技拓墣產業研究院資深產業分析師姚嘉洋觀察，中高端的手機終端開發一般需要一年到一年半的時間，2020年下半年的華為Mate系列旗艦上市是沒有問題的，搭載麒麟9000芯片的手機仍然可以如期發布。

一名芯片業內人士透露：“第二輪美國禁令是5月份發布的，而中高端手機的研發至少需要1年的時間，華為下半年的mate 40系列面對芯片不足夠的情況下，是否能這么快速更改部分版本的設計是有疑問的。”

“不過目前麒麟9000的備貨支撐mate 40的高配版應該是沒有問題，那么標準版采用外購芯片方案的可能性也是很高的。”這名芯片業內人士補充。

根據產業鏈方面的消息，華為從5月份開始便已經加大對聯發科芯片的采購力度，不過從已經發布的手機來看，采用聯發科芯片的華為手機基本集中在中低端，而目前聯發科最頂級的5G芯片天璣1000+能否打進mate 40系列仍然是有疑問的，不過可以期待一下明年聯發科采用5nm制程的天璣芯片能否真正進入到華為的旗艦系列里面。

中期：外購芯片量加大，穩住才能談未來

按照余承東的說法，由于美國去年的制裁，華為已經少發6000萬部智能手機。雖然在今年上半年，年初因為疫情而導致出貨量下降，但是中國國內由于疫情控制迅速，從4月開始國內智能手機便開始快速回暖。

從IDC最新公布的全球第二季度智能手機市場出貨量數據來看，其中華為以5580萬臺拿下第一，份額達到20.2%；三星出貨量5400萬緊跟其后，份額為19.5%；第三名為蘋果，然后是小米、OPPO等國產手機廠商。

IDC稱由于中國國內市場快速增長，華為出貨量得以快速提升，抵消了其他地區的下降。再聚焦2020年二季度中國智能手機市場出貨量，華為以3970萬臺再次拿下第一，市場份額達到了45.2%，同比增幅9.5%，是所有品牌中唯一一家逆勢增長的廠商，且超過了前三名的份額總和。

有行業人士表示：“由于疫情原因，三星印度市場遭遇重創，而華為海外市場雖然萎縮，但是積極在國內推出多層級多組合的5G終端搶占市場，加上中國疫情控制得當，復工復產順利，而華為手機的銷量和市場份額也是節節上升。”

此前集微網也已經從產業鏈獲得消息，由于疫情和外部不確定因素的影響，華為從年初開始的策略便是向市場推出高中低不同層級的5G手機終端，以此來獲得更多的市場份額。由于2020年是國內5G快速發展的一年，對于消費者來說也是進入了5G的換機周期，在5G方面有技術儲備和優勢的華為顯然有更多資本推動自家5G手機進入并搶占市場。

雖然2020年上半年取得了令人驚喜的成績，當然里面有全球疫情的因素，但是隨著美國第二輪禁令制裁的生效，華為手機芯片缺貨的情況會越來越嚴重，而余承東預計今年的智能手機全球出貨量要比2.4億臺少。

以往華為海外市場主要以西歐和東南亞為主，不過自從去年開始萎縮，但在中國國內市場，華為的基本盤已經穩住，而且短期來看仍然有上升的空間。那么在今年面對第二輪美國禁令的情況下，芯片供給不足，那似乎加大外購芯片的計劃是必然的。

占據華為營收比例很重的消費者終端手機業務，其是不可能放棄的，至少在國內的市場要穩住，不然何來談未來。目前能提供5G SoC的芯片廠商，市場寥寥可數，聯發科是比較好的選擇，而高通方面看上去也不想讓華為手機這部分市場拱手相讓。

從產業鏈給出的消息，華為此前已經加大向聯發科采購的芯片訂單，事實證明，從華為近期推出的一系列中端機型來看，均已經全面導入聯發科的天璣800系列芯片。對于華為向聯發科訂購了1.2億顆芯片的傳聞，聯發科方面并沒有正面回應。

受此消息影響，聯發科似乎成為華為在禁令下最大的得益者，不但近期股價飆升，而且聯發科最新的財報顯示營收和利潤均提升不少，同時預計第三季度營收環比增加30%，全年預期增長可觀。

商人本是逐利的，雖然美國政府不惜一切要切斷華為的全球供應，但是美國企業看到的卻是市場的商機。據《華爾街日報》的報道，美國高通公司正在游說美國政府，呼吁取消美國公司向華為出售芯片的限制，并且提交了給華為供貨的許可證申請。

報道援引了一份高通的簡報稱，美國目前的出口禁令不會阻止華為獲得必要的組件，反而會把每年80億美元的市場拱手讓給競爭對手。此前在7月30日，高通已經跟華為解決專利之間的糾紛，雙方簽署了一份長期專利協議，并且在第四季度華為會向高通支付18億美元的專利補繳款。

專利的糾紛解決，等于是為高通和華為在5G方面的業務合作掃平了道路。“專利協議的達成某程度上可以看作是華為對高通方面的讓步，進一步來看也是對美國政府釋放出一個友好的態度。”一名行業分析師陳洋（化名）對記者表示。

陳洋認為，中國市場對于高通來說非常重要，2018年財年，中國客戶的收入占高通合并總收入的67%，金額高達151.49億美元。雖然華為近幾年在其手機終端上很少使用高通芯片，但是禁令下華為手機芯片這部分市場如果能搶下，對高通來說必然會是很大的收入。

此外，加上粗略估算的高通一年從中國廠商收取的龐大專利費，假如華為沒辦法購買高通的芯片，那么芯片和專利的費用都會落空。

從這個利益點去分析，高通極力去游說美國政府和申請出貨許可證必然會更加積極，而對于華為來說，多一個芯片供貨選擇總是好的。

不過陳洋從供貨安全性角度分析，他表示相對來說，聯發科要比高通供貨更為合適，限制也更少。聯發科屬于在中國臺灣證券交易所上市的企業，而高通屬于美國市場的上市公司，所有在美國上市的公司均需要遵守美國政府的法律條文，簡單來說美國政府能夠更加直接限制和管控在其資本市場上市公司的行為，而對于美國市場外的上市公司，只能通過一些長臂管轄的方法，約束力相對較少。

當然對于聯發科供貨華為，著名分析師郭明錤認為不能過于樂觀，目前美國禁令的細則還沒有確認，風險仍然很大。根據美國商務部的說明，所有使用到美國軟硬件、技術、設備的產品都要受到出口管制，雖然最新的禁令顯然是針對臺積電為華為麒麟芯片代工，但是誰也說不準哪一天美國也會用同樣的方法限制聯發科給華為出售芯片產品。

對于華為中高端的手機來說，陳洋認為高通的芯片在品牌定位上可能更加與以往麒麟芯片接近，畢竟在國內中高端手機市場，高通驍龍芯片一直是小米、OV等廠商的旗艦機最愛，而且市場接受程度也更高，而聯發科的天璣系列在品牌和性能上達到高通驍龍芯片的水平，尚需一定的時日。

有手機產品經理表示了自身的擔憂：“以麒麟芯片角度來看，雖然在通用CPU內核方面，均是采用ARM的核心，但是麒麟SoC里面包含了海思獨立設計的ISP，其內置BM3D降噪算法并支持其獨特的RYYB傳感器技術，直接影響的便是華為手機的影像功能。”

“除了ISP外，達芬奇架構的AI部分和巴龍5G基帶均是麒麟芯片的優勢，換芯后會不會對手機的產品力和獨特性造成影響，這需要打上問號。”誠如這名手機產品經理所說的一樣，找尋一款替代的芯片是很容易的一件事情，要想在當今激烈的手機市場有著自己獨特的功能賣點，軟硬件的協同開發是必不可少的。

在美國禁令下，臺積電暫時無法為華為代工，采用先進7nm甚至5nm制程的麒麟芯片被無情“封印”起來，華為需要加大外購芯片力度來維持自身智能手機業務的基本運行。中低端市場全面轉向聯發科已成定局，而在2021年甚至2022年中高端到旗艦手機芯片的選擇上，聯發科和高通的爭奪已經開始。

長期：全方位扎根半導體，重構供應鏈

事實上，余承東在中國信息化百人會2020峰會上演講的主題叫做《扎扎實實，贏取下一個時代》。華為并沒有退縮，而是要全方位扎根在半導體企業。

進一步從宏觀來看，華為今天面臨的問題，并不是華為這家公司的問題，而是中國半導體產業的問題，只不過華為作為中國科技的代表企業而被擺上風口浪尖。

引用余承東的演講一席話，“中國的半導體工藝制造能力現在還沒上來。美國的第二輪制裁是只要半導體生產工藝上，哪怕使用了任何一點美國技術，都不能給華為生產。”“在芯片領域，華為已開拓十幾年，從嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，現在又被封殺，但很遺憾華為在重資產投入型領域沒有參與，我們只做芯片設計，沒搞芯片制造，是我們非常大的一個損失。”

這句話透露出華為方面的嘆息和無奈，華為輪值董事長郭平曾經表示：“華為作為一個 ICT 的設備和終端的公司，我們能夠做到從產品的設計到集成電路的設計，但超出之外的能力，我們并不具備。”

自2018年開始面對美國政府的步步緊逼，加上今年面對臺積電的斷供，華為除了加強技術研發外，重塑供應鏈也成為了必要措施。實際華為早已經開始備胎計劃，此前已經把麒麟710A芯片交給中芯國際代工，不過目前其制程水平仍然停留在14nm上，與臺積電等國際先進的制程至少落后2-3代。

根據中芯國際的規劃，7nm預計在2021年量產，不過保守估計，即使2021年不能量產，至少試產應該是沒有問題的。按照華為目前手機芯片的布局，除卻麒麟990外，今年新推出的麒麟985、麒麟820等均采用7nm制程，并且價格已經到達3000元級別。假如中芯國際明年能把7nm制程順利量產，并且在架構上進行優化，那么華為手機方面至少在4000元以下的中高端手機仍然是能夠應付的。

一名產業分析師直言：“為了安全，華為轉單中芯國際是必需的，即便下一年旗艦手機不能使用5nm最先進的制程代工芯片，可是只要聯同中芯國際等國內企業一并攻克7nm的難關，華為手機穩住中高端市場仍然是樂觀的。只要能把手機業務穩下來，把體量保持著，對于華為還是對于中芯國際等國內半導體上游企業來說，必然是好事。”

有半導體產業的人士透露，華為海思早已經派遣了相關工程師和中芯國際聯合攻破7nm制程的難關。除了芯片設計和制造，半導體里的封測也是重要的一環。以封測為例，有消息稱華為去年就派出100多名技術人員去中國最大的封測廠長電科技，協助技術升級。

近日消息也確認華為計劃成立部門做屏幕驅動芯片，意在深入產業鏈當中，符合其扎根半導體的策略，進軍屏幕行業。不過半導體行業主要分為設計、材料、制造、封裝等不同環節，海思在芯片設計領域無疑是行業頂尖，可是在其它領域必然要與半導體領域的公司協同發展壯大。

對外投資會是華為扎根半導體的重要手段，自去年開始，華為成立哈勃投資公司對半導體產業的相關公司進行投資。根據公開的信息，華為哈勃目前投資了9家公司，當中，初創期、發展期和成熟企業都有涉及。

上海執云投資總經理程金龍曾經接受集微網的采訪時談到：“華為投資的公司，多為未上市且具有一定體量和行業地位，因此目前哈勃的投資布局屬于產業投資者的策略，著重在圍繞能與其互補、協同的細分領域展開合作。”目前華為哈勃投資的企業當中包括了材料、顯示芯片、光通信芯片、濾波器、模擬芯片、連接器等，主要是半導體企業。

由于外部環境原因，華為哈勃的投資方向勢必會向國內本土廠商傾斜。被投企業的國產化程度和技術方面是否打破國外廠商技術壟斷是華為哈勃投資考量的重要因素。有產業鏈相關人士對記者透露：“華為在供應鏈上的策略就是提升本土化，在中國有產能的供應商將會得到華為的首要支持。目前華為已經停止驗證新的供應商，除非他們愿意在中國大陸境內增加產能或者配合華為需求生產。”

重塑重構供應鏈并不是一件簡單的事情，目前設計、制造等工作分散在歐美、日本、韓國等地區，短時間內不能隨便也不可能轉移，半導體已然是一個全球性的產業。與5G不同，華為靠自己努力能把5G撐起來，而半導體產業規模大、涉及面廣、發展周期長，如果僅僅依靠華為一家，根本不可能把產業鏈各個環節打通。

幸好目前國家已經意識到在半導體領域國內產業基礎薄弱的問題，推出諸如減稅等政策鼓勵半導體企業積極推動創新發展。在這個時候需要的便是產業鏈上各家企業相互支持，把產業鏈打通而不用受制于人。

當然，對待半導體產業的突破我們需要有足夠的耐心，因為與其他產業不一樣，半導體產業需要的投資巨大，而且周期很長，并不是一蹴而就的。有業內人士便表示，國內半導體產業鏈需要團結，可是并不是代表著封閉。當下要解決華為甚至是中國科技界的困難，談判依舊是最好的方法。“擴大緩沖期的時間，給予華為與其中國半導體供應鏈更多時間重塑和攻克難題。”這顯然是長遠解決問題的根本所在。

最后作為行業里面的觀察者，深感個人力量有限，同時希望多給予中國的科技企業多一點鼓勵。當然并不是要操弄所謂的愛國情感，每個人都有自己的所認為的價值所在，上綱上線是不可取，可至少在當下節骨眼上，把冷嘲熱諷收起來。（校對/Andrew）

總結

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