5G手机出货量看增,带动芯片封装测试市场增长
5G智能手機(jī)價(jià)格下滑提升滲透率,外資法人預(yù)估到明年5G 手機(jī)出貨可望明顯增加,也帶動(dòng)手機(jī)內(nèi)芯片封測(cè)量,臺(tái)廠包括日月光投控、京元電、精測(cè)和雍智等可望受惠。
展望5G智能手機(jī)出貨量,外資法人預(yù)期,到明年2021年5G 智能手機(jī)的出貨量可望較原先市場(chǎng)預(yù)期增加,主要是中國(guó)大陸5G 手機(jī)價(jià)格明顯下滑、手機(jī)代工廠優(yōu)先考量5G 機(jī)型銷售、以及蘋果5G 版iPhone 銷售看溫和成長(zhǎng)等因素帶動(dòng)。
鴻海旗下富智康引述調(diào)查研究機(jī)構(gòu)分析報(bào)告指出,OEM廠商積極布局5G 產(chǎn)能;不過目前消費(fèi)者對(duì)5G 需求仍低,5G 產(chǎn)品可能陷入激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),使智能手機(jī)的平均銷售價(jià)格下降。
外資法人預(yù)期,今年5G 手機(jī)出貨量可到2.25億支,明年出貨量可到5.25億支。法人表示,5G 手機(jī)的平均銷售價(jià)格(ASP)下降,是提升5G 手機(jī)滲透率的主因,而5G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋程度并非是主要驅(qū)動(dòng)力。
5G 手機(jī)出貨量看增,也帶動(dòng)手機(jī)內(nèi)芯片封裝測(cè)試量成長(zhǎng),臺(tái)廠包括日月光投控、京元電、中華精測(cè)、雍智可望吃補(bǔ)。
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控指出,第3季通訊用封測(cè)可望明顯增溫,主要是5G 應(yīng)用帶動(dòng),此外日月光投控旗下環(huán)旭電子的5G 用天線封裝(AiP)產(chǎn)品,可望在8月起開始明顯出貨。
法人預(yù)估日月光投控第3季整體業(yè)績(jī)可望季成長(zhǎng)10% 到15% 區(qū)間,第3季初期維持高檔稼動(dòng)率,5G 應(yīng)用封測(cè)部分彌補(bǔ)美國(guó)對(duì)華為(Huawei)禁令影響。
晶圓測(cè)試廠京元電第3季可受惠臺(tái)系手機(jī)芯片大廠、美系FPGA芯片大廠對(duì)5G 芯片測(cè)試?yán)洠兄┰姷?季業(yè)績(jī)持穩(wěn),彌補(bǔ)中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊華為旗下海思芯片測(cè)試在9月中旬之后的訂單減少。
法人預(yù)估,京元電第3季業(yè)績(jī)?nèi)钥尚》驹觯峡?%,單季業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)歷史新高可期。
對(duì)于5G 應(yīng)用進(jìn)展,精測(cè)態(tài)度正向看待,預(yù)期隨著中低階5G 手機(jī)推出,5G 手機(jī)成長(zhǎng)顯著,預(yù)估明年5G 手機(jī)滲透率顯著提升。因?yàn)?G 發(fā)展所需的芯片特性,帶動(dòng) MEMS 探針卡需求提升。
精測(cè)透露,第2季營(yíng)收已經(jīng)有5G 成分,自制微機(jī)電(MEMS)探針卡第3季開始挹注營(yíng)收。第2季探針卡業(yè)績(jī)比重提升到超過80%,有助毛利率表現(xiàn)。
手機(jī)芯片大廠在中國(guó)大陸5G 市占率上升,也帶動(dòng)雍智5G 和射頻芯片相關(guān) IC 測(cè)試載板業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。法人預(yù)期下半年探針卡業(yè)績(jī)可望明顯提升,今年業(yè)績(jī)、獲利和每股純益(EPS)可創(chuàng)歷史新高。
總結(jié)
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