就像余承東所說的一樣，華為消費者業務在近兩年的發展說飛躍也不為過去年華為Mate7的成功大家有目共睹。至于怎么形容Mate7的成功，套用一句賣場銷售人員的話:每銷售一臺Mate7就少賣一臺三星note4,而上周華為也在國內發布了今年P系列的旗艦產品華為P8,因為mate7的成功，我們也對華為P8寄予厚望，之前通過我們的評測，大家也看到我們對包括軟件體驗等倒霉對華為p8給出了肯定。今天，我們通過拆解來看看華為P8的做工比于前兩代提升？

華為P8內部結構如何 華為P8拆解圖文評測

之前我們也對于包括華為P6和華為P7在內的多款華為P系列手機做過詳細拆解。在開始P8的拆解前，我們先來回顧一下我們對于華為P6和華為p7的拆解總結:華為p6：海思芯片組集成能力第一次讓我們感到驚訝。華為p7：在頂部和底部的天線設計十分精妙也讓其成為了當時市面上最薄4G手機。至于華為P8你有什么期待嗎？通過我們的文字來為你抽絲剝繭吧。

此次華為P8采用了一體式金屬機身設計，所以開啟方式和歷代iphone差不太多。底部采用了兩顆6角形特殊螺絲，采用特殊螺絲拆解帶來了難度，當然也對產品上市后期一些補發奸商翻新帶來了難度。這兩顆螺絲也很容易在拆解過程中留下劃痕，很容易通過這兩顆螺絲鑒別手機是否為翻新。

整機內部給筆者的第一感覺就是緊湊，而如何定義緊湊？我們可以看電池倉和主板之間的縫隙，主板和例如揚聲器，耳機孔等組之間的距離，主板表面新品的密集程度等。只有緊湊的整機內部布局才能夠給精妙的外觀工業設計帶來可能。而緊湊的整機內部也說明了廠商對于磨具精度，天線信號溢出，散熱性能等多方面的自信。

此次華為P8第一次在P系列手機上采用一體化金屬機身。其實目前各家對于一體化金屬機身的制造步驟大同小異，但在諸如CNC切割，噴漆，納悶注塑等個別步驟上還是存在一定的差距，這也是為何同樣宣稱采用相同技術的兩款全金屬設計會存在手感上明顯的差別，而華為P8這塊一體化金屬后蓋總重24.5克，十分輕薄。

機身底部和頂部都進行了NMT納米級注塑，其實注塑工藝的好壞很容易分辨，那就是通過觸摸機身背后的注塑條，越是注塑條和金屬過度的平滑，說明工藝更好。目前包括華為等多家國內廠商工藝方面都能夠比肩國際廠商。并且我們可以看到通過注塑華為P8也為耳機孔，USB數據線接口進行了絕緣。

整機內部為了保證連接件的穩定性，還在諸多模塊，排線表面設計了固定板用于固定，這能體現對于整機穩定性的11看中。這得一提的額是，此次華為P8內部所有螺絲都沒有采用傳統的鐵質螺絲，筆者猜測是采用鋁或鋅等金屬材質，除了能夠稍微降低整機重量之王，筆者目前還不清楚特殊材質內部螺絲的作用是什么。

電池方面，華為P8采用了無痕膠的固定方式，只要按照方向拉動無痕膠就能夠將底部固定膠去除，這給后期維修和更換電池帶來了便利。之前已經在包括蘋果，華為，中興等諸多手機上應用了這種電池固定方式。

由于后期手中的這臺華為P8還需要進行詳細評測，所以我們并沒有對電池進行拆解，此次華為P8采用了3.8V工作電壓/4.4V充電電壓的標準并沒有采用高工作電壓電池，這一點比較遺憾。如果能夠采用3.85V高工作電壓，電池容量能夠提升0.13Wh。

揚聲器方面，此次華為P8采用了一體化音控設計，體積較大，也保證了外放質量。這種模塊化的設計在華為P8身上還有很多。而模塊化的設計也能夠給生產組裝帶來便利。

攝像頭方面，華為P8是目前市面上首款搭載索尼IMX278四色感光元件模組，并且攝像頭面積和厚度也控制的不錯，沒有讓機身背后凸起。

此次華為官方宣稱華為P8采用了幅度更大的OIS光學防抖套件。其實光學防抖套件原理可以理解為一種電子避震器，通過識別陀螺儀給出的震動信息來進行方向補償。

攝像頭還集成了獨立的圖像ISP芯片。集成獨立ISP芯片之前在三星旗艦機型上比較常見，而國產手機通常都采用SOC內置的ISP模塊進行圖像處理，雖然目前例如高通等公司出品的SOC內置圖像ISP越來越強大，但仍然未能達到獨立ISP水平。而采用獨立ISP除了增大成本之王，還會輕微的增大拍照使用電量。不過對于畫面的提升還是相當明顯的。

頂部光線距離傳感器特寫。

3.5mm耳機口為了保證機身厚度也進行了特殊的定制。

此次華為P8使用了L形主板，這樣設計的好處在于能夠給電池倉提供更大的空間，并且華為P8在所有關鍵芯片表面都覆蓋了金屬屏蔽罩。

ALTEK 6010芯片特寫，該芯片也是獨立ISP芯片組的重要組成部分，目前Altek也是最好的圖像處理芯片廠商之一。

華為麒麟935八核處理器特寫+3GB運行內存封裝特寫。該處理器經過華為的定制能在A53架構的基礎上主頻達到2.2GHz。

華為海思Hi 6402音頻芯片，雖然華為P8不主打HiFi功能，單這顆獨立音頻芯片還是功力深厚。

拆解評測總結：

通過拆解，華為P8在易以下幾個方面給筆者留下了深刻印象。

1，整機穩定性和密集分布。
2，對于全金屬機身的加工工藝，天線溢出的納米注塑工藝。
3，海思全系列的芯片能力。
4，獨立圖像ISP芯片的采用。

當然如果非要給華為P8挑出一些毛病，筆者認為在電源管理方面未能支持快速充電功能是華為海思接下來要迅速補強的，并且在多家廠商使用高充電壓電池的今天，華為也應該有所跟進。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为P8手机内部结构及做工如何？华为P8拆解图文详细评测的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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