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金立发布全球最薄机身ELIFE S5.5手机 金立ELIFE S5.5八核手机简单评测图解

發布時間:2023/11/23 综合教程 27 生活家
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 金立发布全球最薄机身ELIFE S5.5手机 金立ELIFE S5.5八核手机简单评测图解 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

2月19日金立在深圳隆重舉行2014年新品發布會,此次金立推出了ELIFE S系列的首款智能旗艦機ELIFE S5.5。該機主打“工業設計”取材玻璃和金屬的完美結合,據了解ELIFE S5.5的金屬和玻璃覆蓋達到了98%,而塑膠僅占全部的2%。5.55mm的機身厚度也使得ELIFE S5.5成為了全球最薄的金屬智能手機,下面筆者第一時間為大家帶來了ELIFE S5.5的現場簡評,如果有對這款手機感興趣的朋友不妨繼續關注后續為大家帶來的詳細評測。

金立ELIFE S5.5擁有5.55mm的機身厚度全金屬覆蓋機身,整機入手之后非常有質感,握持感非常強,機身四周經過類似iPhone5S一樣的打磨后,拿在手里非常舒服。此外,該機的5.0英寸大屏顯得并不是非常大,因為超薄的原因,反而讓手機看起來更加的小巧和時尚。


圖為金立ELIFE S5.5展示


圖為金立ELIFE S5.5展示

ELIFE S5.5采用了三枚虛擬按鍵,按照次序排列在手機的底部,虛擬按鍵的燈光微弱,相信通過設置LED顯示能夠調整。正面靠在聽筒右側的位置是這款手機500萬像素的前置攝像頭,圖中我們能夠很明顯的看到這枚攝像頭。


圖為金立ELIFE S5.5展示

再來看看手機的背面,該機背面左上角的位置是主攝像頭,像素達到了1300萬像素,底部配備有補光燈,這樣可以保證用戶在弱光條件下的拍照體驗。在背面中間的位置則是金立的傳統LOGO,看起來位置的安排也非常合理,手機底部靠中間位置則是該機的外置揚聲器。


圖為金立ELIFE S5.5展示


圖為金立ELIFE S5.5展示

值得一提的是,ELIFE S5.5手機的背面也是配有玻璃一樣的材質,這樣看起來可以保證該機的時尚感,顯得非常優美。側面的一些配置就很簡單了,在手機的左側是SIM卡槽支持雙3G網絡,右側考上的位置,則是該機的電源鍵和音量鍵,筆者使用了一下,按下去還是非常舒服的,彈性很好,給手的回饋很到位。

屏幕方面,金立ELIFE S5.5手機采用了一塊5.0英寸分辨率為1920x1080像素,配備的主流英寸屏幕雖然給人的直觀感受有些大,但其實并非如此,該機的5英寸屏幕比較適中,一般的用戶拿在手里還是比較適合的。


圖為金立ELIFE S5.5展示

眾所周知,三星的屏幕在色彩顯示方面還是非常出眾的,所以該機整體對色彩的把控也很到位,清晰的圖標顯示讓眼睛看起來很舒服。


圖為金立ELIFE S5.5拍照展示


圖為金立ELIFE S5.5相機設置展示

此外,該機的主攝像頭拍照也是很不錯的,筆者現場測試了一下,打開手機的相機功能,從設置上我們就可以看到ELIFE S5.5配備了專業級別的相機控制,一些喜歡用手機當作單反的朋友可以從設置上任意調配適合的數值。當然,這枚1300萬像素的攝像頭同樣給力,自動對焦之后拍照速度較快,且圖片很清晰,但是有些瑕疵的地方是,在防抖動方面稍弱一些。

配置及系統方面,該機也達到了目前的頂級水準,ELIFE S5.5在保證高精度的做工下配置上絲毫沒有減弱。其配備了一枚MT6592真八核處理器,主頻高達1.7GHz,而RAM 2GB和ROM 16GB的內存組合也保證了手機的流暢度。


圖為金立ELIFE S5.5硬件配置


圖為金立ELIFE S5.5配置信息

系統上,ELIFE S5.5采用了基于Android4.2深度定制的系統,系統的整體風格趨于扁平化,整體看起來該機很簡潔,而且便于用戶找到相關的應用。


圖為金立ELIFE S5.5展示


圖為金立ELIFE S5.5展

打開后臺運行,我們會發現,該機也采用了類似iPhone5S的設計風格,我們所運行過的應用都會在后臺依次排開,如果我們想要關閉這些應用的話,只需要往上推,這個應用就會關閉,使用起來會非常的便捷。

最后,我們來關注一下金立ELIFE S5.5的厚度,因為是目前全球最薄的智能手機,所以在厚度的問題上相信很多網友都非常關心。該機采用了全球最薄的TP蓋板、全球最薄的AMOLED屏幕、全球最薄的PCBA設計和全球容量密度最薄的電池,所以才會有我們看到的厚度5.55mm的機身厚度。


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總結

以上是生活随笔為你收集整理的金立发布全球最薄机身ELIFE S5.5手机 金立ELIFE S5.5八核手机简单评测图解的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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