2017手机处理器性能排行 手机CPU天梯图2017年9月最新版
手機CPU天梯圖在9月份有了明顯的變化，高通、聯(lián)發(fā)科、華為紛紛發(fā)布了新款處理器，下面“”第一時間帶來了手機CPU天梯圖2017年9月最新版更新，關注手機性能或各廠商手機CPU性能好壞或需要對比手機處理器性能高低的朋友，九月份看本文就夠了，值得收藏。
手機CPU天梯圖2017年9月最新版
手機處理器即包含了CPU運算部分，也融合了GPU圖形核心，相當于是電腦的CPU和顯卡的二合一融合，因此手機CPU也是智能手機最最最核心的硬件，其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗。話不多說，以下是手機CPU天梯圖2017年9月最新精簡版。
| 手機CPU天梯圖2017年9月版（精簡版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| 麒麟970 | ||||||
| 驍龍835 | ||||||
| Exynos 8895 | ||||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | 麒麟960 | |||||
| 驍龍820 | Helio X30 | Exynos 8890 | ||||
| 驍龍820(低頻版) |
Helio X27 |
A9 | ||||
| 驍龍660 |
Helio X25 MT6797T Helio X23 |
麒麟955 | ||||
| 中端CPU | 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | ||
|
驍龍653 |
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| 驍龍652(MSM8976) | ||||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 驍龍630 |
Helio P25 Helio P23 |
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| 驍龍626 | Helio P20 | |||||
| 驍龍625 | 麒麟658 | 松果澎湃S1 | ||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | ||||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
由于手機處理器更新?lián)Q代很快，一年前的產(chǎn)品，多數(shù)都被淘汰，轉而被新一代CPU取代，因此一般看手機CPU天梯圖看最新版的精簡版就夠了。如果加入一些老CPU進行對比，反而會因為產(chǎn)品型號眾多、命名與性能之間的排名混亂，導致對比起來并不是那么方便，因此本文僅提供精簡版，如果要查看完整版，可以看看往期天梯圖→「CPU天梯圖2017年7月最新版」。
下面，簡單介紹下，近期發(fā)布的一些手機CPU，這也是本次手機CPU天梯圖更新的變化所在。
麒麟970
發(fā)布時間：2017年9月2日
首發(fā)機型：華為Mate10（10月16日發(fā)布）
麒麟970是華為發(fā)布的新一代高端處理器，最大的賣點在于它是業(yè)界首顆帶有獨立 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡單元）的手機芯片，是一顆帶有強大 AI（人工智能）計算力的手機處理器。
麒麟970
麒麟970與高通驍龍835類似，基于目前最先進的10nm制程工藝，配備4 x A73 2.4GHz + 4 x A53 1.8GHz八核核心設計，官方稱其能效相比上代麒麟960提升20%；GPU則首發(fā)Mali-G72 M12，圖形處理性能提升20%，功耗降低50%，換算下來，能效提升了140%，綜合性能來看，并不亞于驍龍835，因此這次我們將麒麟970的綜合性能排名略微上調(diào)至高于驍龍835一些，具體性能還需要等到10月16日首發(fā)機型華為Mate10來揭曉。
聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30
發(fā)布時間：2017年8月31日
首發(fā)機型：即將發(fā)布
8月31日聯(lián)發(fā)科在國外召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器，基于先進的臺積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心設計，分別支持LPDDR3和LPDDR4X內(nèi)存，GPU則使用了Mail-G71。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。
聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級版，性能有所提升，并且依然延續(xù)了其低功耗主流性能特性，相關手機產(chǎn)品將會在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機廠商獨占，目前已知OV都可能會推出搭載這款SoC的機型。
聯(lián)發(fā)科Helio X30與Helio P25
除了最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30外，聯(lián)發(fā)科最近還發(fā)布了聯(lián)發(fā)科Helio P25與Helio X30兩款處理器，基于先進的16nm工藝，八核心設計。
聯(lián)發(fā)科處理器
其中，金立S10首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P25，此外魅族PRO7旗艦機標準版也搭載的是這款八核處理器，安兔兔跑分在7萬分出頭，屬于中端主流性能。
魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科目前最強的Helio X30十核處理器，安兔兔跑分在14萬分左右，跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當，不過其采用目前最新的10nm工藝，功耗更低，在工藝制程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。
高通驍龍630/435
高通今年除了發(fā)布了備受關注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外，前段時間還發(fā)布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。
其中，驍龍630采用先進的14nm工藝，八核心A53架構，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬像素雙攝像頭，由夏普S2標準版全面屏手機首發(fā)。
驍龍630
驍龍450則是高通最新推出的一款低端入門處理器，基于先進的14nm工藝，依然是八核A53架構設計，主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和驍龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持，并支持QC3.0快充技術。
驍龍450
按照高通的說法，驍龍450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工藝大為提升，功耗降低了30%，加之還有基帶、內(nèi)存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術等支持。
驍龍450相比上一代驍龍435提升非常明顯，從435命名跨到450也可以看出變化比較大，綜合性能接近今年流行的中端主流驍龍625處理器，但價格要更低，因此性價比會更高，將為今年入門機新增活力，預計11月份左右會有驍龍450新機發(fā)布。
以上就是手機CPU天梯圖2017年9月最新版主要是在8月版基礎上進行了新增與微調(diào)，當前性能最強處理器的為的全球首款AI芯片麒麟970，堪稱國產(chǎn)芯驕傲。當然，高通也即將發(fā)布驍龍836或845新高端處理器，性能或會再次逆襲，此外即將于9月發(fā)布的iPhone7，首發(fā)搭載的蘋果A11處理器，性能或許將再次成為今年年度最強處理器。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的2017手机处理器性能排行 手机CPU天梯图2017年9月最新版的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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