據韓媒報道，華為手中的基站芯片數量充足，可支持其未來數年的經營發展。

報道稱，這意味著，美方對華為的制裁對其企業級、運營商業務的影響有限，要明顯低于其智能手機業務。

知情人士稱，華為去年就開始為其B2B業務做半導體儲備工作，相較于智能機所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產周期更長。

今年5月，美國將華為列入“實體清單”，此舉意味著9月15日后，臺積電將無法在接華為的新訂單。這一說法，前不久余承東也予以承認，他甚至暗示，麒麟高端芯片可能在麒麟9000后宣告絕版。

去年1月，華為發布了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具備極高集成、極強算力和極寬頻譜的特性，可實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

雖然官方尚未披露，但消息人士稱，天罡采用臺積電7nm工藝打造，而且早在2018年也就是華為官宣之前就開始生產備貨了。

總結

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