手机处理器性能天梯排行秒懂 手机CPU天梯图2018年2月最新版
對于關注手機的小伙伴來說,手機CPU天梯圖一直以來憑借直觀、易懂、比對方便而廣受歡迎。如今手機CPU天梯圖2月最新版來了,由于間隔上月的天梯圖發布還不到一個月的時間,因此這次天梯圖相比上個版本的變化不大,但近期有不少新處理器發布,所有這次主要是加入了一些新處理器參與排名。希望對大家有所幫助
手機CPU天梯圖2018年2月最新版 秒懂手機處理器天梯排行
CPU作為智能手機核心硬件,也是成本最高的硬件之一,它決定著手機運行速度、游戲性能、快充/全面屏/雙攝/基帶支持等、相機優化、AI等多個方面,重要性不言而喻。以下是手機CPU天梯圖2018年2月最新精簡版,1分鐘帶你秒懂手機處理器性能好壞。
| 手機CPU天梯圖2018年2月最新版(精簡版) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯發科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| A10X Fusion | ||||||
| 驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos9810 | ||||
| 驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821(低頻版) | ||||||
| 驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 驍龍820(低頻版) |
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A9 | ||||
| Helio P70 | ||||||
| 中端CPU | 驍龍660 | Helio X27 | 麒麟955 | |||
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Helio X25 |
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| Helio X23 | ||||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
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驍龍653 |
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| 驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
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驍龍636 |
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| 驍龍630 | ||||||
| 驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
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驍龍625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 驍龍801 | Helio P23 MT6763 |
麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | MT6737 MT6737T |
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| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
本次手機CPU天梯圖更新主要新增以下新處理器:
1、聯發科Helio P70/P40
一月底,聯發科正式發布了旗下新款Helio P70和P40兩款中高端處理器,對標的是高通驍龍600系列中端處理器,以下是這兩款CPU規格對比。
| 聯發科Helio P70和P40規格對比 | ||
|---|---|---|
| 對比型號 | 聯發科Helio P70 | 聯發科Helio P40 |
| 工藝制程 | 12nm FinFET | |
| CPU構架 | 4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核 | 4個2.0Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核 |
| GPU型號 | Mail-G72 MP4 800Mhz | Mail-G72 MP3 700Mhz |
| 內存規格 | LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB內存 | |
| 存儲規格 | eMMC5.1/UFS 2.1 | |
| 網絡支持 | Cat.12 | Cat.7 |
| 人工智能 | 首批支持AI人工智能的的聯發科處理器 | |
| 其他特性 | 支持全面屏、支持雙攝像頭 | |
| 上市時間 | 2018.Q2(第二季度,4-6月份之間) | |
近年來,聯發科處理器相比高通差距越來越大,不過這次發布的Helio P70/P40令人眼前一亮,規格相當吸引,聯發科今年要翻身或許就靠這兩顆處理器了。
聯發科Helio P70對標高通驍龍660
Helio P70基于先進的12nm工藝制程,配備4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核八核設計,內置Mail-G72 MP4四核GPU,并且首次加入了AI人工智能,支持Cat.12基帶等。從工藝制程、CPU主頻、AI支持、基帶版本來看,相比14n制程高通驍龍660都更有優勢,如果GPU能更強,那將是全面超越。目前暫時不知Mail-G72 MP4性能表現,不過很多方面都比驍龍660規格高,因此天梯圖中排名放在了高通驍龍660之上,僅供參考。
聯發科處理器
聯發科Helio P40相當于是Helio P70降頻版,從規格對比來看,主要是CPU主頻更多、GPU核心與主頻降低、基帶版本更低等,不過依然支持AI人工智能,支持人臉識別、AR/VR、3D感應等功能。
首批加入人工智能的聯發科處理器
可以說,這次聯發科發布的Helio P70/P40兩款中端處理器頗為出色,并且據傳價格相比高通芯片便宜不少,相信會受到今年不少廠商歡迎。聯發科去年相對沉寂一年之后,今年預計會有明顯的逆轉,甚至在中端芯片上爆發。
手機CPU天梯圖2018.2最新版 手機性能天梯排行
2、三星Exynos9810/Exynos 7872
沉寂兩年多的三星處理器今年迎來了爆發,今年以來已經先后發布了三星Exynos9810和Exynos 7872兩款處理器,其中Exynos9810定位高端旗艦,基于先進的10nm工藝,支持全網通,并加入了人工智能等功能,預計三星S9首發,并且魅族15 Plus也可能搭載這款處理器。
Exynos9810處理器采用三星第三代自研M3架構,擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核,CPU性能強于驍龍845,只不過內置的Mali G72MP18 GPU性能稍弱一些,綜合性能預計于驍龍845相當。
Exynos 7872大家肯定不會陌生了,剛發布不久的魅藍S6首發的就是這款中端處理器。
三星Exynos 7872處理器,基于14nm工藝,配備2個2.0GHz A73大核和4個1.6Ghz A53小核六核設計,CPU性能明顯強于高通經典神U驍龍625。內置Mali-G71圖形處理器,GPU性能偏弱,與驍龍450相當。這款處理器安兔兔V7跑分在9萬分左右,性能定位主流,不足的地方在于不支持高分辨率屏幕與雙攝像頭。
3、小米澎湃S2
去年小米發布了旗下首款松果澎湃S1處理器之后就再無動靜。另外,由于澎湃S1基于比價落后的28nm制程,不支持全網通等特點,首發的小米5C銷量并不佳。不過,今年以來小米新一代澎湃S2處理器頻頻曝光,并且在工藝制程、基帶方面都有了明顯提升,頗受關注。
從最新爆料的情況看,澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程,依然是八核心設計,內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53,內置的GPU為Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4內存,性能跟麒麟960持平,首發機型或為小米6X(也可能是6C)。稍顯遺憾的是,澎湃S2或許依然不支持CDMA網絡。
以上就是手機CPU天梯圖2018年2月最新版更新內容,主要是加入了新款聯發科、三星、小米處理器參與排名,希望對大家有所參考。另外,以上手機處理器天梯圖屬于精簡版,一些比較老的處理器并未加入,主要是型號太多,看起來太亂。如果關注一些老款處理器性能排名的朋友,可以看看風君子博客的往期天梯圖。
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總結
以上是生活随笔為你收集整理的手机处理器性能天梯排行秒懂 手机CPU天梯图2018年2月最新版的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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