华为或在9月3日发布5nm麒麟9000芯片
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华为或在9月3日发布5nm麒麟9000芯片
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華為宣布,將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月3日下午2點(diǎn),于2020年德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA 2020)上舉行主題演講。從預(yù)熱海報(bào)的主題可看出“Huawei’s Vision For A Seamless AI Life(華為愿景:無縫連接智慧生活)”。
根據(jù)以往慣例,華為或發(fā)布麒麟9000處理器,Mate 40系列新機(jī)也有可能在本次發(fā)布會上出現(xiàn)。
據(jù)了解,麒麟9000采用臺積電5nm工藝,基于ARM最新公版架構(gòu)打造,并集成華為研發(fā)的新NPU、5G基帶等技術(shù),性能體驗(yàn)大幅升級。麒麟9000有望成為全球第一顆5nm工藝芯片,華為也會成為全球首個(gè)推出5nm SoC的廠商,比蘋果5nm A14芯片至少快近一個(gè)月時(shí)間。
此外有消息稱,Mate 40系列將會包含Mate 40標(biāo)準(zhǔn)版、Mate 40 Pro和Mate 40 Pro+產(chǎn)品,主要采用曲面屏+膠囊挖孔、背部圓形攝像頭模組設(shè)計(jì),可能是搭載麒麟9000處理器的絕版旗艦。
總結(jié)
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