有以下幾種常見的 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）分板方式： 1. 基于刀割分板（V-groove分板）：通過在PCB上切割一系列V形槽，然后通過手工或機器將PCB折彎斷開。這種方式適用于相對簡單形狀的PCB，可以快速地進行大批量分板。 2. 基于鉆孔分板：通過在PCB上鉆孔，然后使用鉗子或其他工具將PCB折彎斷開。這種方式適用于較為復雜形狀的PCB，可以精確地按照設計要求進行分板。 3. 基于銑削分板：使用數控銑床或其他銑削設備，將PCB的邊緣進行彎曲銑削，從而實現分板。這種方式適用于對PCB斷口質量要求較高的情況，具有較高的效率和精度。 4. 基于激光切割分板：使用激光切割設備進行切割，可以實現非常精細和準確的切割，適用于一些特殊要求的PCB分板。 除了以上常見的方式，還可以根據具體的需求和工藝要求，采用一些其他的分板方式，如沖裁分板、噴錫分板等。

總結

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