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1、電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法) (1)焊前處理步驟 焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟: “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。

2、一般采用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印制電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑。

3、 “鍍”:就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。

4、具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，并轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。

5、 “測”:就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。

6、 (2)焊接步驟 做好焊前處理之后，就可進行正式焊接。

7、 不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。

8、判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有“吱吱”的聲音，說明溫度合適;若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低;若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

9、 一般來講，焊接的步驟主要有三步: (1)烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對準焊點。

10、 (2)在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

11、 (3)當焊錫浸潤整個焊點后，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。

12、 焊接過程一般以2~3s為宜。

13、焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。

14、為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

15、 電烙鐵虛焊及其防治方法 焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。

16、錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。

17、所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。

18、為避免虛焊，應注意以下幾點: (1)保證金屬表面清潔 若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

19、 (2)掌握溫度 為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，并注意掌握加熱時間。

20、若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。

21、 烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵后，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。

22、 (3)上錫適量 根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。

23、若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。

24、 (4)選用合適的助焊劑 助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。

25、焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。

26、比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。

27、 回流焊接工藝 回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。

28、與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。

29、對于THR應用，一般認為強制對流系統優于IR。

30、分開的頂 部和底部加熱控制也有助于降低PCB組件上的ΔT。

31、對于帶有高堆疊25腳DSUB連接器(1.5 in)的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。

32、解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。

33、液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標準溫度曲線要長。

34、截面切片分析可能很重要，以確認回流焊溫度曲線的 正確性。

35、此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴加控制。

36、所以，設置回流焊接溫度曲線 時必須注意: ·控制空洞/氣泡的產生; ·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差; ·考慮元件本體熱兼容性; ·升溫速率，液相以上時間，回流峰值溫度，冷卻速度。

37、 要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。

38、對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。

39、 圖1為在溫度曲線優化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。

40、 焊接注意事項 印制電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點: (1)烙鐵一股選用內熱式(20~35 W)或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。

41、 (2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印制板上銅箔和元器件引線。

42、對于較大的焊盤(直徑大于5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。

43、 ＇ (3)對于金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。

44、因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。

45、 (4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。

46、耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。

47、 焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鐘，并使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。

48、焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。

49、對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。

50、焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鐘。

51、 焊接方法 焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合于焊接熱容量大的工件，如圖14所示。

52、 (1)準備施焊 準備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前準備。

53、 (2)加熱焊件 將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印制板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

54、 (3)熔化焊料 在焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于焊點，焊料開始融化并潤濕焊點。

55、 (4)移開焊錫 在熔化一定量的焊錫后，將焊錫絲移開。

56、 (5)移開烙鐵 在焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

57、 對于焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作:準備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲并移開烙鐵 焊接要求 焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。

58、如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。

59、因此，在焊接時，必須做到以下幾點: 1.焊接表面必須保持清潔 即使是可焊性好的焊件，由于長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。

60、所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。

61、 2.焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻 焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散并形成金屬化合物。

62、因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。

63、 在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分擴散形成合金層。

64、過高的溫度是不利于焊接的。

65、焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。

66、準確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。

67、 3.焊點要有足夠的機械強度 為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至于脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。

68、為使焊點有足夠的機械強度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。

69、 4.焊接必須可靠，保證導電性能 為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。

70、虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。

71、在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。

72、但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。

73、 總之，質量好的焊點應該是:焊點光亮、平滑;焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見;焊料充足，成裙形散開;無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。

74、如圖8所示為典型焊點的外觀，其中“裙”狀的高度大約是焊盤半徑的1~I.2倍。

75、 手工焊接的基本操作概述 在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了(虛焊)等故障的隱患。

76、因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。

77、 一. 焊接操作姿勢與衛生 焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。

78、一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小于30cm，通常以40cm時為宜。

79、 電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。

80、反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵的操作。

81、正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。

82、一般在操作臺上焊印制板等焊件時多采用握筆法。

83、 如何焊接貼片元器件的介紹 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。

84、而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。

85、業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

86、 焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。

87、焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

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總結

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