華為官方已經(jīng)確定，9 月 10 日將舉行 2020 年的 HDC 開發(fā)者大會上，將會發(fā)布鴻蒙新版。據(jù)悉，本次發(fā)布的鴻蒙新系統(tǒng)可以稱之為鴻蒙 2.0，相較于鴻蒙 1.0 來說（只是用在了智慧屏上），其會應(yīng)用在華為的國產(chǎn) PC、手表/手環(huán)、車機(jī)產(chǎn)品上。針對外界傳聞多時的鴻蒙系統(tǒng)手機(jī)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在最新接受采訪時承認(rèn)了它的存在，并表示最快會在明年推出。

　　華為余承東談芯片表示，在全球化過程中只做設(shè)計(jì)是教訓(xùn)，麒麟 9000 芯片，只生產(chǎn)到 9 月 15 號，還會上市，但是數(shù)量有限。據(jù)悉，臺積電正在 24 小時不停歇生產(chǎn)。因美方禁令，臺積電將在 9 月 14 日之前將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為，之后就無法再與華為有業(yè)務(wù)往來。

　　據(jù)華為官網(wǎng)消息，2020 年華為開發(fā)者大會將于北京時間 9 月 10 日至 9 月 12 日在東莞松山湖舉行。華為稱，“我們將與您分享 HMS Core5.0 最新進(jìn)展，揭開 HarmonyOS 和 EMUI11 的神秘面紗”。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)云服務(wù)總裁張平安等人將作為特邀嘉賓出席。

　　興業(yè)證券指出，華為計(jì)劃通過漸進(jìn)方式，將 Android/Linux 內(nèi)核過渡至鴻蒙微內(nèi)核上，逐步將宏內(nèi)核中的文件系統(tǒng)、內(nèi)存管理系統(tǒng)，移植到鴻蒙內(nèi)核之外。鴻蒙有三種架構(gòu)，第一層是內(nèi)核，第二層是基礎(chǔ)服務(wù)，第三層是程序框架。其特點(diǎn)是，基于微內(nèi)核全場景分布式操控，系統(tǒng)快速、安全、低時延，“比 Android、iOS 更先進(jìn)”。 未來，隨著 5G 的迅速推廣與落地，設(shè)備愈來愈多的智能化將對新興的操作系統(tǒng)提出更多需求。

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　　芯片斷供倒計(jì)時，華為準(zhǔn)備好了嗎？

　　來源：環(huán)球時報-環(huán)球網(wǎng)/趙覺珵

黃海峰也向《環(huán)球時報》透露，華為為其“最后一代”的高端芯片麒麟 9000 備貨量在 1000 萬片左右，也意味著有約 1000 萬臺華為手機(jī)可以用上這一芯片，或許可以支撐半年左右。當(dāng)備貨用完后，華為手機(jī)業(yè)務(wù)，尤其是高端手機(jī)業(yè)務(wù)很快會遇到巨大挑戰(zhàn)。

　　對于破解芯片困局，華為與很多業(yè)內(nèi)人士都看到了自力更生的重要性。

　　距離美國政府的芯片禁令生效還有不到 10 天時間，中國華為公司正趕在 9 月 15 日之前盡力增加芯片庫存，為“斷供”做準(zhǔn)備。由于美國的所謂“制裁”，華為旗下的麒麟高端芯片在 9 月 15 日之后無法制造，預(yù)計(jì)于今年推出的麒麟 9000 芯片或?qū)⒊蔀轺梓敫叨诵酒淖詈笠淮Ｗ鳛槿蜃钪饕氖謾C(jī)制造商和 5G 設(shè)備供應(yīng)商，華為公司在美國的重重打壓下將何去何從，成為國內(nèi)外關(guān)注的重點(diǎn)。

　　圖說：在 3 日開幕的德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA）上，華為公司是現(xiàn)場為數(shù)不多的大型展位之一。

　　中國芯片究竟被卡在哪幾道關(guān)

　　9 月 3 日，在德國舉行的柏林國際電子消費(fèi)品展（IFA）上，華為沒有像市場猜測的那樣公布最新的麒麟 9000 芯片，據(jù)稱華為 Mate 40 系列將首先搭載這款芯片，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)集團(tuán)歐洲區(qū)總裁戢仁貴在演講中也沒有提到相關(guān)信息，而是著重于介紹華為在歐洲布局等。

　　中國是全球最大的芯片進(jìn)口國，2018 年和 2019 年進(jìn)口集成電路總價值超過 3000 億美元。根據(jù)有關(guān)部門發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019 年中國芯片自給率僅為 30% 左右，反映出國內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際第一梯隊(duì)的差距。

　　芯片行業(yè)包括一個龐大而復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，整體上可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四大環(huán)節(jié)。通信行業(yè)資深獨(dú)立分析師黃海峰 3 日對《環(huán)球時報》記者表示，具體來看，中國在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域成果較多，尤其是華為海思生產(chǎn)的芯片獲得一些突破，但在其他幾個環(huán)節(jié)還存在明顯短板，尤其是芯片制造領(lǐng)域。通信專家項(xiàng)立剛也表示，制造是目前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的最大難關(guān)。

　　目前，大陸手機(jī)廠商的產(chǎn)品大多數(shù)采用的是美國高通和臺灣聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片，僅有華為主要采用其自研麒麟系列芯片。不過，麒麟芯片主要由華為設(shè)計(jì)，但關(guān)鍵的制造環(huán)節(jié)依然交由臺灣臺積電代工。

　　研究機(jī)構(gòu) TrendForce 發(fā)布的 2020 年二季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，臺積電是全球最大的芯片代工企業(yè)，其在全球市場份額超過 50%，華為、蘋果等均是該公司主要客戶。排名第二的則是韓國三星，市場份額為 18.8%，中國大陸的中芯國際排名第五，占市場份額的 4.8%。盡管中芯國際排名靠前，但與代表最先進(jìn)工藝的臺積電和三星卻有數(shù)年的技術(shù)差距。目前，中芯國際僅能量產(chǎn) 14 納米制程的芯片，華為榮耀的 Play4T 手機(jī)部分搭載的就是該公司代工的麒麟 710A 芯片。相比之下，臺積電和三星的技術(shù)均已經(jīng)可以量產(chǎn) 7 納米乃至 5 納米制程的芯片，華為的麒麟系列高端芯片主要出自臺積電。

　　芯片制造中涉及大量的工藝技術(shù)，其中最廣為人知的重要工具就是光刻機(jī)，這一先進(jìn)制造設(shè)備也決定了企業(yè)可以生產(chǎn)出何種制程的芯片。中芯國際創(chuàng)始人、前 CEO 張汝京日前就曾提到，“有的地方我們中國是很強(qiáng)的，比如說封裝、測試這一塊。至于設(shè)備上面，光刻機(jī)什么，我們是差距很大的。”國際市場最為先進(jìn)的光刻機(jī)大多由荷蘭 ASML 公司生產(chǎn)，中芯國際今年初就曾從 ASML 引進(jìn)一臺 DUV 光刻機(jī)，但最為先進(jìn)的、可以生產(chǎn) 7 納米和 5 納米芯片的 EUV 光刻機(jī)一直未能成功購入。

　　“備胎”計(jì)劃管用么

　　根據(jù)美國于今年 5 月公布的相關(guān)制裁措施，任何企業(yè)供貨含有美國技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品給華為，必須先取得美國政府的出口許可，禁令于 9 月 15 日正式生效。“什么是美國技術(shù)？”項(xiàng)立剛對記者說，“這個范圍可以非常非常廣，我們用的微軟 Windows 系統(tǒng)，甚至 Word 等，都算是美國技術(shù)，所以美國這一禁令等于切斷了外界向華為供貨芯片的途徑”。

　　對于美國的禁令，臺積電董事長劉德音正式聲明，“現(xiàn)在要確認(rèn)還言之過早，但就目前情況看，9 月 14 日后臺積電不打算向華為出貨晶圓。”這也意味著，如果不能得到美國政府的許可，華為的麒麟芯片無法再交由臺積電代工，高通等公司也無法向華為供應(yīng)高端芯片，否則也面臨美國制裁的風(fēng)險。

　　而在被問到是否在 9 月 14 日后繼續(xù)對華為供貨時，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松表示“絕對不做違反國際規(guī)章的事”。分析認(rèn)為，由于美國基本主導(dǎo)半導(dǎo)體上游的裝備行業(yè)，中芯國際恐怕也無法擺脫美國禁令。

　　不少媒體提到，華為正趕在 9 月 15 日之前大量采購芯片，為日后的手機(jī)制造加強(qiáng)儲備。根據(jù)華為公布的 2019 年年報，去年華為智能手機(jī)發(fā)貨量（含榮耀）達(dá)到 2.4 億臺。可以預(yù)想到的是，無論華為的芯片儲備有多少，也會在不久后面對芯片的缺貨危機(jī)。

　　盡管如此，華為的芯片供應(yīng)依然存在可能性。項(xiàng)立剛對《環(huán)球時報》記者表示，11 月大選后，美國新政府上臺這一禁令或許有松動的可能。此外，一些芯片廠商和代工廠商的合作途徑也并不一定能被完全堵死。臺灣聯(lián)發(fā)科 8 月 28 日向美國政府提出申請，要求 9 月 15 日以后繼續(xù)向華為提供產(chǎn)品。

　　對于破解芯片困局，華為與很多業(yè)內(nèi)人士都看到了自力更生的重要性，去年華為也主動公布“備胎”計(jì)劃。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東日前表示，過去十幾年華為在芯片領(lǐng)域的探索從嚴(yán)重落后，到比較落后，到領(lǐng)先，到被封殺。“我們投入巨大研發(fā)，但很遺憾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，華為沒有參與。我們只做芯片設(shè)計(jì)，沒有芯片制造，我們很多很強(qiáng)大的芯片都沒有辦法制造了，我們說要解決這些問題，需要技術(shù)創(chuàng)新，技術(shù)、技術(shù)、技術(shù)。”

　　5 年？10 年？中國還需要多久能追上

　　項(xiàng)立剛表示，美國不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位對中國進(jìn)行封堵，這讓全社會逐漸形成強(qiáng)大共識，對于芯片這種核心產(chǎn)業(yè)，必須要有主動權(quán)，不能再受制于人。日前，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，被認(rèn)為是國家對芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加大支持力度。

　　“但這對華為而言，是遠(yuǎn)水解不了近渴”，項(xiàng)立剛表示，如果禁令依然嚴(yán)格，可能會在未來一年看到華為手機(jī)出貨量的大量下滑。黃海峰也向《環(huán)球時報》透露，華為為其“最后一代”的高端芯片麒麟 9000 備貨量在 1000 萬片左右，也意味著有約 1000 萬臺華為手機(jī)可以用上這一芯片，或許可以支撐半年左右。當(dāng)備貨用完后，華為手機(jī)業(yè)務(wù)，尤其是高端手機(jī)業(yè)務(wù)很快會遇到巨大挑戰(zhàn)。

　　黃海峰告訴《環(huán)球時報》記者，芯片產(chǎn)業(yè)投資大、風(fēng)險大、產(chǎn)出不確定，并且涉及產(chǎn)業(yè)鏈上下游大大小小的公司，需要整體發(fā)展。項(xiàng)立剛分析稱，隨著中國終端產(chǎn)業(yè)的成熟，對于芯片需求量越來越大，芯片制造也正成為一個大投入、大回報的產(chǎn)業(yè)。除政府的資金和政策支持之外，資本市場對于國產(chǎn)芯片支持也已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出想象。今年中芯國際、寒武紀(jì)等芯片企業(yè)上市都籌集到大量資金，截至 7 月 5 日，中國半導(dǎo)體企業(yè) 2020 年的融資額約 1440 億元人民幣， 僅半年時間就達(dá)到 2019 年全年的 2.2 倍。

　　黃海峰預(yù)計(jì)，10 年之內(nèi)，中國芯片在一些尖端工藝上可以取得突破。項(xiàng)立剛則更為樂觀，他對記者表示，如果國內(nèi)全行業(yè)可以合作起來，5 年左右就可以追趕上高通等外國廠商的腳步。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的这次只有1000万枚？余承东：麒麟9000芯片数量有限的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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