vivo X100 Pro入网:首发联发科天玑9300 性能剑指A17 Pro
南趣百科網(wǎng)10月1日消息,vivo X100 Pro獲得入網(wǎng)許可,型號(hào)為V2309A,該機(jī)首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動(dòng)平臺(tái)。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。所謂全大核,就是直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu),一看就知道聯(lián)發(fā)科這次是奔著性能天花板去的。
眾所周知,目前旗艦手機(jī)芯片的CPU通常由8核組成,一般包括超大核、大核、小核。這次聯(lián)發(fā)科天璣9300采用全大核設(shè)計(jì),它將8核中的小核去掉,只留下大核和超大核,在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
根據(jù)Arm公布的信息,Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機(jī)的性能極限,相比X3,其性能提升15%,得益于全新的高效微架構(gòu),在相同工藝上,Cortex-X4可降低能耗40%。
不難看出,擁有4顆超大核心的天璣9300將會(huì)是蘋(píng)果A17 Pro強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,首發(fā)搭載天璣9300的vivo X100 Pro將于11月份亮相。
總結(jié)
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