金立S7做工怎么樣？拆機圖解。金立S7是今年三月初MWC2015展會上，國產手機品牌“金立”發布的一款超薄新機，外觀設計延續了上一代金立S5.1經典超薄風格，采用雙面玻璃設計，結合改進的中間凹，兩邊平金屬邊框設計，邊框顯得更具層次感。此外，金立S7主攝像頭并沒有凸起，作為一款超薄，并配備主流像素攝像頭的手機而言，設計上還是非常給力的。今天，我們為大家帶來了金立S7拆機圖解，一起來看看這款超薄手機內部是如何布局與設計的吧。

拆機前，先回顧一下配置。金立ELIFE S7采用5.2英寸1080P全高清屏幕，搭載1.7Ghz聯發科MT6752八核處理器，2GB運行內存和16GB存儲空間，擁有前置800萬/后置1300萬像素雙攝像頭，內置2750mAh不可拆卸電池，支持移動/聯通雙4G網絡，往下兼容移動/聯通3G和GSM網絡，支持雙卡雙待，運行基于Android 5.0的Amigo 3.0系統界面。

外觀圖片

金立S7延續了上一代金立S5.1雙鏡面玻璃一體機身設計，中間為金屬邊框，作為一款一體手機，拆解上還是比較困難的。與S5.1一樣，金立S7拆機也是從背面開始的。

金立S7拆機從后蓋開始

金立ELIFE S7的背面玻璃采用雙面膠粘合設計，拆機會需要用到加熱用的電吹機，吸盤和撥片等。

拆解首先需要對金立S7的背面進行加熱，目的是讓雙面膠受熱熔解，之后才可以將后蓋拆解下來。背面加熱均勻后，只需要使用吸盤，就可以將后蓋拉開，如下圖所示。

金立S7后蓋分離出一體縫隙后就可以使用撥片進行整個后蓋的分離，如下圖所示。

經過一番努力，我們終于將金立S7的后蓋拆卸下來了，如下圖所示。

后蓋拆解完成

作為一款超薄手機，要保證一定的續航，對電池還是比較考驗的。從金立S7內部結構可以看出，電池占據內部絕大部分位置。

圖為金立S7內置電池特寫，其容量為2750mAh，可以提供較為出色的續航時間，做到超薄的同時也兼顧了續航時間。

電池信息

金立S7后蓋上覆蓋有石墨散熱膜，主要是幫助手機的電池和主板散熱。

金立S7的下部主要是手機的外放喇叭、音腔、振動電機等等元件，另外金立S7保留3.5mm耳機接口，這個耳機接口是特別定制的，如圖所示。

金立S7內部的PC8主板上覆蓋有通魔，這個通魔可以幫助PCB上的芯片進行散熱。

另外也可以看到PCB的背面也有散熱硅膠，從這些細節可以看出，對于這款一款超薄手機，金立對其散熱也是有充分考慮的。

此外，金立ELIFE S7采用一體形成鋁合金中框，經過多次打磨而成，不僅美觀而且也很堅固，如圖所示。

中框圖

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總結

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