喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修
10月6日消息,對于聯(lián)想來說,一直在推動(dòng)設(shè)備的環(huán)保、易維修性,之前的低溫錫膏工藝就是一大舉措。
之前,聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金,熔點(diǎn)為138℃,低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃,顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件,因此元器件熱變形更小,主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。
現(xiàn)在,聯(lián)想高級副總裁兼智能設(shè)備集團(tuán)總裁盧卡 羅西(Luca Rossi)在2023年Canalys EMEA論壇上發(fā)表演講,承諾到2050年實(shí)現(xiàn)凈零排放政策,并預(yù)估到2025年旗下的80%設(shè)備都是可以維修的。
值得一提的是,聯(lián)想還曾宣布,今年將有800萬臺筆記本產(chǎn)品使用“絲綢鋁”5L52材料。
這種新的鋁材,聯(lián)想集團(tuán)與中鋁瑞閩共同開發(fā)的。按照官方的說法,在“絲綢鋁”材料誕生之前,標(biāo)準(zhǔn)GB/T 3190中的鋁鎂合金板材牌號絕大部分是沿用前蘇聯(lián)、美國、日本的材料編號,目前已經(jīng)使用了數(shù)十年。
總結(jié)
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