【CNMO新聞】國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）于9月9日發(fā)表“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”。報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備第二季度出貨金額達(dá)167.7億美元，較去年同期大幅提升26％，與第一季相比提升8％。同時(shí)，第二季度中國(guó)躍居第一大市場(chǎng)，韓國(guó)成為第二大市場(chǎng)。

　　中國(guó)第二季半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)季增31％達(dá)45.9億美元，較去年同期提升36％。韓國(guó)因三星擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能投資，三星及SK海力士亦增加存儲(chǔ)芯片設(shè)備投資，第二季設(shè)備市場(chǎng)季增33％達(dá)44.8億美元，較去年同期成長(zhǎng)74％。

　　SEMI還公布了最新的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，指出芯片需求在新冠肺炎疫情影響下持續(xù)激增，用于通訊和IT基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人和云端運(yùn)算、游戲和醫(yī)療電子裝置等各種產(chǎn)品，全球晶圓廠設(shè)備支出因此受惠，2020年增幅估達(dá)8％，2021年將成長(zhǎng)13％。

　　以芯片類別細(xì)分，2020年存儲(chǔ)芯片相關(guān)投資增長(zhǎng)37億美元漲幅最大，較去年同比增長(zhǎng)16％，總支出達(dá)到264億美元，2021年更將增長(zhǎng)18％達(dá)312億美元。其中又以3D NAND類別增長(zhǎng)幅度最大達(dá)39％，2021年漲勢(shì)趨緩但仍有7％。DRAM預(yù)計(jì)2020年下半年放緩僅增長(zhǎng)4％，但2021年將大幅增長(zhǎng)39％。

總結(jié)

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