【手機中國新聞】據媒體報道，9月23日，華為輪值董事長郭平再次回應美國禁令一事，稱第三輪制裁給該公司運營帶來很大困難。具體到芯片“余糧”，目前對于基站的To B業務是比較充分的，而在手機方面，華為每年要消耗幾億顆手機芯片，所以還在積極尋找辦法。

郭平

　　“好像是九月十幾號才把儲備（芯片）這些東西搶進入庫，所以具體的數據還在評估過程中。”郭平坦言，華為現在遭遇持續的打壓，求生存是公司現在的主線。他引用大仲馬的一句話描述華為的狀態：“人類的全部智慧都包含在兩個詞中：等待和希望。”

華為海思麒麟芯片

　　郭平還透露，美國一些制造商也在積極向美國政府申請許可。“如果美國愿意的話我們還是繼續采購美國的產品，我們會繼續堅持全球化的發展戰略。”

　　被問到華為是否會在旗艦手機上使用高通芯片時，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。如果可以，很樂意用高通芯片生產華為手機。

郭平回應美國打壓華為芯片

　　值得一提的是，華為并沒有放棄自己的海思半導體公司。此前，郭平在華為內部座談會上表示：“（華為）建立備胎計劃已經十幾年了，當時用的是別人的芯片，但是仍然保持足夠的投資去做海思。對我們來說，會繼續保持對海思的投資。”

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为郭平：基站芯片充分 手机芯片还在积极寻找办法的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。