9月25日，據韓國媒體報道稱，華為手中的基站芯片數量充足，可支持其未來數年的經營發展。

報道中提到，華為去年就開始為其B2B業務做半導體儲備工作，相較于智能機所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產周期更長，而相較于企業級、運營商業務的影響，華為智能手機業務是這次禁令升級后最慘的領域，遭遇了最嚴重的芯片斷供。

華為方面此前說法也印證這一事實，“目前To B業務（基站等）芯片的儲備還比較充分，手機芯片還在積極尋找辦法當中。”

近日，華為郭平曾表示，手機芯片方面，華為每年要消耗幾億顆，面對升級的禁令，他們還在尋找辦法，而如果高通能夠向其供貨的話，他們也是很愿意使用的。

事實上，余承東在前不久的發言中也已經表示，5nm工藝制程的麒麟9000芯片只生產到9月15號，還會上市，但是數量有限，而今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版，最后一代。

此前，據公開消息顯示，華為在2019年出貨了2．4億部智能手機，預計今年的出貨量為1．9億部。2021年的目標分別相當于這些出貨量的21％和26％，其要面臨近80％的斷崖式暴跌。

總結

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