小米官宣 Redmi 十周年暨 K70 系列手机新品发布会定档 11 月 29 日
11 月 23 日消息,小米官宣 Redmi K70 系列發布會定檔 11 月 29 日。
Redmi 此前已經官方宣布 Redmi K70 系列首批搭載驍龍 8 Gen 3,號稱挑戰同平臺最強性能,預計為 Redmi K70 Pro 機型;而全新 Redmi K70E 則將首發搭載天璣 8300-Ultra 處理器。
目前,小米僅對 Redmi K70E 一款機型進行了詳細預熱,這款新機首發搭載天璣 8300-Ultra 處理器,配備 1.5K 柔性直屏,支持 1920Hz PWM 高頻調光,1800nit 峰值亮度,12bit 色深,配有 5500mAh 電池 + 90W 快充。Redmi K70、Redmi K70 Pro 預計將分別搭載驍龍 8 Gen 2 處理器和驍龍 8 Gen 3 處理器,支持 120W 快充,其余配置暫不明朗。
博主 @DSP-Charles 爆料稱,Redmi K70 Pro 將告別塑料邊框,采用金屬邊框,以及另外兩個新配置。
據博主 i 冰宇宙爆料,Redmi K70 Pro 將告別 8GB 內存,起步就是 12GB。對比去年發布 Redmi K60 Pro 機型,同內存的售價為 3899 元起,這也意味著新機起步價可能進行調整。不過,也有另外一種可能,那就是新機加量不加價,保持上一代的價格區間,但一切要等到發布會才會最終揭曉。
查詢發現,日前 Redmi K70 系列三款機型均已通過 3C 認證,其中一款支持 90W 快充,已經確定是 Redmi K70E 機型,另外兩款機型支持最高 120W 快充。
值得一提的是,今日已經有三家手機廠商確認舉行新品發布會,分別為 14:00 發布的 OPPO Reno11 系列、紅魔 9 Pro 系列以及 19:30 發布的榮耀 100 系列手機。
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總結
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