MIC:华为手机芯片库存或可维持至明年第一季度
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MIC:华为手机芯片库存或可维持至明年第一季度
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集微網消息(文/holly),據臺媒中央社報道,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出,在美國對華為最新禁令生效之前,華為已經積極備貨,預計其手機芯片庫存能夠維持到2021年第一季度的市場需求,5G基站芯片可滿足明年全年的市場需求。
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對于華為芯片庫存的問題,華為輪值董事長郭平日前在華為2020全聯接大會上回應稱,9月15日禁令生效當天才把最后一批抓緊入庫,具體的儲備還在統計過程中。目前To B業務的芯片儲備還比較充分,手機芯片還在積極尋找辦法。
不過鄭凱安同時警告稱,若美國對半導體設備的出口管制,將會影響中國半導體產業的發展,盡管中國廠商可利用本土或日本設備廠商的方案替代部分制程設備,但仍會對中國廠商發展先進制程造成重大影響。
另外,從臺灣地區產業鏈來看,鄭凱安認為臺灣地區的先進制程產能持續滿載,美國對華為的禁令對臺灣地區的IC制造業影響輕微。例如,從臺積電來看,AMD、英偉達、聯發科、高通、蘋果等大客戶即將迎來出貨旺季,已陸續加大5nm/7nm訂單。
總結
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