11 月 11 日消息，根據(jù) @手機(jī)晶片達(dá)人分享的最新微博，表示蘋果在現(xiàn)有 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片基礎(chǔ)上，還將會推出 2 款采用 3nm 工藝的 M3 系列芯片。

這引發(fā)了不少媒體和用戶的猜測，目前基本可以確認(rèn)的一點(diǎn)是，該系列第四塊為 M3 Ultra，應(yīng)該是使用“UltraFusion”技術(shù)將兩塊 M3 Max 拼接在一起。

而至于第五塊 M3 系列芯片，就值得猜測了，要么是此前曝光的 Extreme 版本，要么可能是縮水的 Lite 版本。

@手機(jī)晶片達(dá)人在后續(xù)的微博中還表示蘋果 iPhone 相機(jī)目前使用的是索尼 CIS 傳感器 + 索尼 ISP 組合，不過蘋果公司正在評估自研設(shè)計 ISP，預(yù)估 2026 年下半年交由臺積電量產(chǎn)。

@手機(jī)晶片達(dá)人認(rèn)為以蘋果的實(shí)力，自行設(shè)計 ISP 做影像處理完全不是問題。

注：ISP，即“Image Signal Processor”（圖像信號處理器）的縮寫，是用來對前端圖像傳感器輸出信號進(jìn)行處理的單元。

通俗來理解就是，ISP 所要做到的就是將“數(shù)字眼睛”的視力水平提高到“人類眼睛”的水平，讓人眼看到數(shù)字圖像時的效果盡可能接近人眼看到實(shí)景時的效果。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的爆料：苹果将自研相机 ISP、还有 2 颗 M3 系列芯片的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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