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將 MediaTek Dimensity 9200+ 與原始 9200 進(jìn)行比較，您會(huì)看到主 Arm CortexX3 內(nèi)核的時(shí)鐘速度提升(3.35GHz 對(duì)比 3.05GHz)，而三個(gè) CortexA715 性能內(nèi)核從 2.85GHz 躍升至 3GHz .

甚至效率核心也從 1.8GHz 提高到 2GHz。ImmortalisG715 GPU 也獲得了 17% 的提升。

雖然適用于 Galaxy 獨(dú)家的Snapdragon 8 Gen 2的 CortexX3 以 3.36GHz 的最高時(shí)鐘速度勉強(qiáng)超過 Dimensity 9200+，但性能內(nèi)核仍固定在 2.8GHz。

當(dāng)運(yùn)行 9200+ 的手機(jī)于今年 5 月發(fā)布時(shí)，它們甚至可以以原始速度擊敗Galaxy S23 Ultra。我們認(rèn)為我們還沒有看到另一款移動(dòng)處理器通過二級(jí)內(nèi)核突破 3GHz 的門檻，我們很高興看到這是否會(huì)轉(zhuǎn)化為真正的性能提升。

“我們通過天璣 9200+ 繼續(xù)提高旗艦性能和能效的標(biāo)準(zhǔn)，確保設(shè)備制造商能夠獲得當(dāng)今最強(qiáng)大的移動(dòng)游戲功能，”聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信副總經(jīng)理 Yenchi Lee 博士說(shuō)。

除了對(duì)其 CPU 內(nèi)核和顯卡進(jìn)行超頻外，聯(lián)發(fā)科似乎還保留了 Dimensity 9200+ 與原始 9200 CPU 基本相同的內(nèi)容。

到目前為止，我們只在 Vivo X90 Pro 和 Find X6 Pro 等中國(guó)旗艦產(chǎn)品中看到過 Dimensity 9200。我們的亞洲高級(jí)編輯 Harish Jonnalagadda對(duì)這些手機(jī)進(jìn)行了測(cè)試，發(fā)現(xiàn)它們與 S23 Ultra 相比表現(xiàn)欠佳;但天璣 9200+ 手機(jī)可能會(huì)縮小這一差距。

我們將不得不拭目以待，看看哪些手機(jī)會(huì)使用它，以及這些手機(jī)是否可以與運(yùn)行 Snapdragon 或 Tensor 硬件的最佳 Android 手機(jī)相媲美。

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總結(jié)

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