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《科創板日報》9月15日訊（記者 郭輝）以資產置換獲得子公司中發銅陵100%股權，之后十年來該子公司幾乎連年虧損且欠下大額債務，就在實控人流水般更替期間，相關項目建設一度停擺、建成的廠房漏水、計劃好的搬遷擱置，但在財報中從未計提過固定資產減值……直到一個月前的一則公告，不少投資人才發現，近兩年憑借先進封裝概念以硬科技公司示人的文一科技，其子公司中發銅陵項目并不樂觀。而文一科技也正在以增強資產的流動性為由，計劃將子公司中發銅陵以1元人民幣的價格出售。

交易所從文一科技出售子公司股權的公告中關注到多項不合常理之處，其下發的問詢函中，就中發銅陵原規劃建設方案及實際運轉情況、交易價格合理性、資產評估情況、對交易對手方承諾的債務豁免等多方面內容，要求公司方面作出進一步說明。

而在業績會上，文一科技進一步就市場關切做了部分回復。

擬出售子公司項目荒置十年 且從未做減值計提

今年8月，文一科技發布公告稱，計劃將中發銅陵100%股權轉讓給辰興資管。

文一科技稱，中發銅陵原規劃建設方案已不適合公司經營需求。據了解，中發銅陵2013年取得之初，原規劃建設表面貼裝LED支架高技術產業化項目、高顯色LED照明燈具與顯示屏產業化項目。2022年，文一科技考慮到政策及市場競爭環境變化，徹底退出LED支架類產品及LED點膠設備板塊業務。

但從近期披露的幾份公告可以看到，文一科技2013年通過資產置換獲得中發銅陵100%股權后，項目實際處于邊建邊停后最終棄用的荒置狀態。

比如資產評估報告顯示，2014年曾遇到項目暫緩建設，“后期也沒有重新啟動”，僅完成了一些接近完工的建筑物建設；之后有部分廠房如LED支架聯合廠房，漏雨嚴重。文一科技則在問詢回復中透露，2018年，廠房經過一系列改造，最終還是沒有按計劃完成搬遷，直至公司2022年退出LED業務。

據了解，中發銅陵截至目前未開展實體產品的生產經營，并經歷持續虧損。2022年及2023年上半年，中發銅陵營業收入分別為498.51萬元和256.08萬元，凈利潤分別為1007.96萬元和477.07萬元。

然而項目數年未投入使用，但中發銅陵固定資產在文一科技歷年來的財報中并未做計提減值準備。

在業績會上，文一科技董事長楊林回答《科創板日報》記者提問稱，原因是中發銅陵固定資產形成后，周邊未出現可參考的市場價格；同時中發銅陵固定資產使用用途一直是為文一科技整體搬遷做準備，其內外部經營環境未發生重大變化。

直至此次計劃出售子公司股權，文一科技才關注到在以前年度定期報告中，有關中發銅陵相關資產減值準備計提事項處理“不夠謹慎”。

多方案論證后 選擇整體出售股權

據了解，此次交易對手方為辰興資管，擬以承債收購的方式收購中發（銅陵）100%股權，股權轉讓價格為人民幣1元。截至2023年6月30日，中發銅陵資產總額2.94億元，負債總額2.79億元，凈資產1495.66萬元。

交易計劃顯示，中發銅陵欠文一科技款項為2.59億元，而為達成轉讓交易，文一科技將減免中發銅陵債務9053.83萬元。

辰興資管承諾中發銅陵將償付其在債務減免后仍欠公司的款項，合計1.68億元，而文一科技則負責處理中發銅陵尚欠其他方的債務。也就是說，此次交易雙方成本合計為中發銅陵對外所欠債款。

文一科技稱，本次交易將對公司造成約1.1億元至1.3億元的損失。

市場和監管的關注焦點，集中在為何會以1塊錢的價格達成交易，以及辰興資管為何能取得承接債務的減免。

據了解，2023年6月，銅陵市經濟技術開發區管委會曾致函文一科技，稱中發銅陵所屬地塊整體資產利用現狀處于低效狀態，對銅陵經濟技術開發區的高質量發展帶來一定的不利影響。于是銅陵市經濟技術開發區管委會安排了銅陵辰興資產運營管理有限公司，代表其以公開、公平的原則通過市場化收購方式，與文一科技商談中發銅陵土地、廠房等低效資產的收購事項。

在文一科技業績會上，公司董事長楊林回答《科創板日報》記者提問稱，該相關項目轉讓不僅考慮了其他交易對手方，而且對該項目轉讓的方案也做過多種論證，比如僅部分出售土地使用權和房產等，但綜合論證下來，整體出售股權的方式最有利于上市公司。

此外，楊林還表示，除已披露的交易協議的主要條款外，交易不存在附加的其他隱形條款或者協議。

頭頂先進封裝概念被熱炒 換手率高達28.12%

近年文一科技采取聚焦主業增收的戰略，2018年至2022年，該公司半導體塑料封裝模具、裝置及配套類設備板塊成長更為迅速，占公司主營收入比例從46.65%增至72.76%。2022年，文一科技子公司富仕機器全年封裝系統產出64 臺，產值比2021年增長15%。

不過在2023年上半年，受電子產品需求放緩的影響，公司訂單承接比去年同期亦有所下降，上半年實現合同承攬約1.2億元，比上年同期減少約43%；實現銷售收入約1.25億元，比上年同期減少約26%。

盡管如此，文一科技仍是今年市場對先進封裝、Chiplet等概念關注的熱門標的。9月13日公布的交易公開信息顯示，文一科技因當日換手率達到28.12%而登上龍虎榜。

消息面上，特斯拉提出Dojo超算項目，并指出對扇出型晶圓封裝技術的需求。據了解，臺積電InFO_SoW整合扇出技術可實現多個芯片集成封裝，加速信號傳遞。

文一科技此前曾透露其扇出型晶圓級液體封裝壓機產品研發進展。文一科技董秘夏軍在業績會上表示，公司扇出型晶圓級液體封裝壓機產品第一階段研發完成，即第一臺手動樣機研發完成。距離批量生產及后續研發還有很多難關需要解決且存在不確定性，主要受限于技術因素和市場因素不確定的影響。

來源：財聯社

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總結

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