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《科創(chuàng)板日報》9月13日訊 臺積電在9月12日的臨時董事會上宣布，擬不超4.328億美元收購英特爾手中IMS Nanofabrication約10%股權(quán)，預(yù)計整個交易將在2023年第四季度完成。另外，臺積電還宣布擬不超過1億美元額度認購Arm股票。
知名分析師郭明錤指出，臺積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力，以確保從目前3nm的FinFET技術(shù)能順利轉(zhuǎn)換到2nm的GAA技術(shù)。其中，投資IMS可確保關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)開發(fā)與供應(yīng)能滿足2nm商用化的需求。
談及半導(dǎo)體設(shè)備，荷蘭光刻機設(shè)備巨頭ASML多被大眾所熟知。不過值得注意的是，在芯片制造的過程中，IMS提供的多光束掩模寫入機也尤為重要。
IMS Nanofabrication于1985年在維也納成立，是一家多電子束直寫光刻設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進工藝節(jié)點光刻掩模制造。
簡單來說，如果沒有IMS Nanofabrication的掩模寫入器，所有EUV工藝技術(shù)都將陷入停頓。EUV工藝技術(shù)被用于7nm以來的所有臺積電、英特爾的工藝節(jié)點。另外，三星的所有邏輯工藝技術(shù)都使用了EUV，該公司還在其最新的兩代DRAM工藝技術(shù)中使用了EUV。
半導(dǎo)體廠商D2S的首席執(zhí)行官Aki Fujimura表示：“在EUV開始進入大批量制造的同時，行業(yè)開始采用多光束掩模寫入器，現(xiàn)在幾乎所有的EUV掩模都是用多光束掩模寫入器寫入的。”
而在EUV掩膜的多光束掩模MBMW（Multibeam Mask Writer ）寫入器領(lǐng)域，奧地利IMS占有90%以上市場份額。
IMS Nanofabrication于2015年被英特爾收購。次年，該公司發(fā)布了第一款商用多光束掩模寫入器。今年以來，英特爾決定對該業(yè)務(wù)資產(chǎn)展開股權(quán)重組。6月，英特爾曾宣布，將向私募股權(quán)公司貝恩資本出售其在IMS Nanofabrication的20%股份。
據(jù)彼時路透社計算，英特爾出售的20%股權(quán)的價值為8.6億美元。交易公告介紹稱，引入外部投資者將使IMS通過加速創(chuàng)新和實現(xiàn)更深入的跨行業(yè)合作來抓住多光束掩模寫入工具的重要市場機會。
來源：財聯(lián)社
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