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據報道，晶圓代工臺積電上周對先進封裝設備展開新一波追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝設備訂單規模，這波追單初估將在明年3~4月間交機。

與傳統封裝相比，以臺積電CoWoS為代表的先進封裝技術是目前HBM與CPU/GPU處理器集成的主流方案。根據Yole數據，2021年全球封裝市場總營收為844億美元，其中先進封裝占比44%，市場規模達374億美元。Yole預計2027年全球封裝市場規模為1221億美元，其中先進封裝市場規模為650億美元，占比將提升至53%。20212027年間先進封裝市場規模的年化復合增速預計為9.6%，將成為全球封測市場增長的主要驅動力。天風證券表示，隨著AI需求全面提升，帶動先進封裝需求提升，臺積電啟動CoWoS大擴產計劃，部分CoWoS訂單外溢，本土封測大廠有望從中獲益。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

芯源微生產銷售的后道涂膠顯影設備及單片式濕法設備可廣泛應用于inPF0、CowoS等封裝工藝路線。

通富微電在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面均有布局和儲備，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案。

來源：財聯社

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總結

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