【CNMO新聞】今天上午，高通公司發布微博表示：愉快的假期里和大家分享一個好消息：
一年一度的驍龍技術峰會即將到來，具體時間為12月1-2日。此次的技術峰會將采用線上的形式發布，將會帶來驍龍的重磅產品。

　　按照高通的產品節奏，此次發布會的主角，應該就是最新的驍龍875移動平臺了。據悉驍龍875將會采用三星最新的5nm EUV工藝制程，用于對標臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為的麒麟9000。據爆料顯示，高通驍龍875將采用"1+3+4"八核心三叢集架構，其中"1"為超大核心Cortex X1。

　　據悉驍龍875的大核的CPU性能提升或可達到30%，據ARM介紹，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架構又有20%的性能提升。由于疫情的影響，今年大部分的發布會均采用了線上直播的形式，讓我們一起期待吧！

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙技术峰会定档12月1-2日：将采用线上发布的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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