任正非:华为今天的困难 是设计的先进芯片国内基础工业造不出来
10月28日消息,日前發(fā)布《向上捅破天,向下扎到根——任總訪問(wèn)北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等學(xué)校與部分科學(xué)家、學(xué)生代表座談的發(fā)言》的總裁辦電子郵件。
在發(fā)言中,任正非表示,華為今天遇到的困難,不是依托全球化平臺(tái),在戰(zhàn)略方向上壓上重兵產(chǎn)生突破,而有什么錯(cuò)誤。而是我們?cè)O(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片,國(guó)內(nèi)的基礎(chǔ)工業(yè)還造不出來(lái),我們不可能又做產(chǎn)品,又去制造芯片。就如我們?nèi)奔Z,不能自己種稻子一樣。
在他看來(lái),技術(shù)創(chuàng)新它是可以依據(jù)理論,獨(dú)立設(shè)計(jì)、發(fā)明出來(lái)的。就如汽車,都是四個(gè)輪子,車都不一樣。理論是可以在網(wǎng)上看到的,是大江、大洋、大山阻隔不了的。
任正非還稱,我們要站在前人的肩膀上,摸到上帝的腳。我們要堅(jiān)持向一切先進(jìn)學(xué)習(xí),封閉是不會(huì)成功的。
最后,任正非表示,我們處在一個(gè)最好的時(shí)代,我們的年輕人又如此活躍,我們的國(guó)家一定充滿希望。
總結(jié)
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