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《安安訪談錄》是界面財聯社執行總裁徐安安出品的一檔深度訪談類欄目。從投資角度對話1000位行業領軍人物，覆蓋傳媒創新、VC/PE、信息服務、金融科技、交易體系、戰略新興等方向。

《科創板日報》 “連線創始人/CEO”欄目，主要關注創新創業型企業，以企業創始人/CEO的訪談為一手信源，讓成長中的創業公司走入公眾和市場視野，并發掘最新技術和產業趨勢。

本期訪談人物：

陛通股份董事長宋維聰

“二手設備不能完全替代先進設備，我們從2021年起‘壯士斷腕’，全心投入國產設備的研發和推廣。”

▍個人介紹

宋維聰，上海陛通半導體能源科技股份有限公司董事長，19911993年任美國富士通個人電腦公司工藝工程師，19932006年任全球最大的半導體設備制造商之一應用材料公司（AMAT）刻蝕產品部、CMP產品部和全球技術服務部商務總監。2006年2月回國并創立了北京海微芯儀，擔任行政副總裁職務。2008年11月，在上海張江創立陛通，并擔任陛通的董事長、總經理。

▍第一標簽

海歸創業人 聚焦國產半導體薄膜沉積設備的穩步發展與升級

▍公司簡介

陛通股份成立于2008年，是一家由海外留學生回國創辦的集研發、生產、銷售為一體的高端國產薄膜沉積設備企業。從2018年起，陛通股份確立要自主研發國產半導體薄膜設備的發展目標和技術路徑。目前，陛通股份CVD和PVD產品已經陸續進入國內晶圓廠并完成了產業化驗證，是國內為數不多能夠提供國產半導體整機裝備的企業之一。

《科創板日報》9月15日訊（記者 朱凌）2006年從硅谷回國的宋維聰見證了全球半導體設備的發展。2013年，他創建陛通股份，從設備翻新創業起步，已逐漸成長為國產半導體薄膜沉積設備的后起之秀。

陛通股份業務全面轉向國產設備研發的契機是什么？薄膜設備創新所需的自我造血能力是什么？近日，《科創板日報》記者就這些問題專訪了陛通股份董事長宋維聰。

談打法：差異化創新賦能薄膜設備產業發展

薄膜沉積設備、光刻設備和刻蝕設備是芯片制造的三大核心設備，決定了芯片制造工藝的先進程度。薄膜沉積設備廣泛應用于芯片制造過程中功能材料層的沉積，因此產生了巨大的市場需求。

拓荊科技在2023半年報中援引SEMI的數據寫道，2022年全球薄膜沉積設備市場規模達229億美元，結合中國大陸半導體制造設備銷售額占全球約為26%的份額測算，2022年中國大陸薄膜沉積設備市場規模約為60億美元，具有廣闊的市場空間。

作為后起之秀，陛通股份的發展定位是在薄膜設備領域（薄膜氣相沉積設備PVD、CVD、ALD）做“大”做“精”，然而在搶占市場份額方面，陛通股份既要面對來自國外設備巨頭如應用材料、LAM、TEL、ASML的競爭，也要應對國內強大競爭對手，如北方華創、拓荊科技等公司的挑戰。

宋維聰認為：“盡管薄膜設備市場潛力巨大，但必須通過客戶驗證并實現產業化才算成功。客戶通常更加熟悉進口設備，國產設備需要克服客戶的擔憂。”

他強調，“差異化創新 ”雖是取得成功的關鍵，但“落地性”更重要，需通過實驗室數據來證明創新的可行性和優勢。并且，還必須要有一支擁有國際大廠培訓和豐富經驗的團隊。作為國內較早一批海歸創業團隊之一，這樣的人才恰恰是陛通股份所具備的。

提及陛通“差異化創新”的最佳案例，宋維聰介紹了陛通股份CVD差異化核心創始人之一金小亮博士。他推出的全球發明專利“小亮旋轉”創新是基于CVD和PVD反應腔和磁控濺射腔的成功應用，”這項技術已經用在了陛通股份多個產品上“。

陛通股份自主研發的旋轉技術是其薄膜沉積設備的一大核心創新與優勢所在，傳統加熱技術在薄膜沉積過程中通常是靜止的，主要功能是提供恒定的溫度。與之相比，陛通股份的技術采用了旋轉方法，使襯底在360度范圍內旋轉，這樣能夠更均勻地控制薄膜的沉積，而不僅僅是提供溫度。“小亮旋轉”創新解決了行業內薄膜均勻性的關鍵難題，陛通股份提升了薄膜沉積領域的競爭優勢。

談及公司未來產品占比，宋維聰表示，薄膜設備市場在不同技術節點下有不同的占比情況。在28納米制程中，PVD相對CVD的占比較小，在CVD中，PECVD的占比大于SACVD。從14納米工藝開始，ALD的應用開始增多。未來隨著工藝進一步推進，ALD的市場份額可能會增加，尤其是在5納米和3納米制程中，ALD有望取代CVD和PVD。在此基礎上，他表示未來陛通股份在對標薄膜設備的基礎上，PVD的占比規劃也將有所變化。

此外，宋維聰還提到了另外一個趨勢，“半導體設備制造正從單一設備制造轉向集成化發展，設備制造業正在向集成化方向發展，這就要求設備制造商能夠整合多種先進技術（如CVD、PVD、ALD等）在一個平臺上，以滿足客戶對新工藝和新器件的需求。”

談業務：從服務領域全面轉向國產設備研發

宋維聰在2006年從硅谷回國，其前后兩次創業都專攻國產半導體設備。第一次創業折戟后，2008年他從北京轉戰上海張江重新創業。

宋維聰告訴《科創板日報》記者：“陛通股份在2008年創建初期，由于受到資金限制，很難與中微公司、北方華創和拓荊科技等擁有明確目標和充足資金的公司相競爭，因此我們只得從設備服務業起步。”

2013年，陛通股份涉足設備翻新領域，第一單翻新設備是為中芯國際提供的8英寸PECVD設備。正是得益于服務和翻新業務的盈利，陛通團隊熬過了艱難的早期階段，隨后逐步轉向自主研發設備的道路。

“二手設備對國家半導體產業只是一個輔助手段，它不能完全替代先進的一些設備。”宋維聰介紹，考慮到長遠發展，公司做了一個壯士斷腕的決策。2021年起放棄國內二手設備的市場份額和高額利潤，全心投入專注于國產設備的研發和推廣。據悉，2023年陛通股份已經完全不再做二手翻新，目前國產設備業務發展良好，市場占有率逐漸提高。

談及公司目前的產品結構，宋維聰表示，陛通股份現在的國產設備涵蓋了多種類型，包括6、8英寸的PVD、12英寸的CVD（包括SACVD和PECVD），以及12英寸和6、8英寸的ALD。公司的主要產品結構以6、8英寸的PVD為主，主要面向第三代半導體和化合物半導體市場。此外，陛通股份還提供12英寸的PVD、CAD和LED設備，以滿足不同領域的需求，包括邏輯、功率和存儲等方面。

談展望：走出低谷后產業將迎來黃金三年

由于技術迭代快速、下游應用不斷創新、終端需求波動等多重因素疊加宏觀經濟波動的影響,半導體行業的發展呈現周期性的起伏波動，但整體增長趨勢并未發生變化。

根據SEMI統計，2022年中國大陸半導體設備銷售額為283億美元，連續第三年成為全球最大半導體設備市場。在當前全球半導體行業銷售放緩的情況下，預計2023年中國大陸半導體設備銷售額將降至225億美元，而2024年將恢復增長，預期增長至233億美元。

作為資深半導體產業人，宋維聰亦對國產半導體產業未來發展持樂觀的態度。他認為半導體產業的低迷是相對的，特別是考慮到中國政府對半導體芯片產業的重視和不斷的支持。談及行業周期，他預測半導體行業將在2024年到2026年迎來黃金三年。

陛通股份目前雖未涉足光刻設備，但宋維聰認為，在目前設備條件下，中國仍然具備推動芯片工藝升級的技術實力。

除了肯定中國半導體行業的良好發展勢頭，宋維聰還向《科創板日報》記者透露，陛通股份正在積極準備科創板上市，計劃持續擴大薄膜設備業務，深入發展三大核心裝備。目前來看，陛通股份具備明年申報條件。

來源：財聯社

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總結

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