根據最新的消息來看，蘋果現在正在測試m3max芯片，搭載了16核cpu還有40核Gpu，這款新品預計在明年將會和大家見面，據說回事很強悍的一款芯片。

蘋果m3max芯片最新消息：

1、根據知情人士爆料，蘋果正在測試m3max的芯片。

2、這款芯片預計將在明年伴隨著新款的macbookpro和大家見面。

3、新款的ma3max將配有16個cpu核心，12個高性能處理核心和4個效率核心還有40個圖形處理器核心。

4、同時蘋果的這款m3max芯片也被成為蘋果史上最強悍的芯片。

5、預計將會采用3納米的工藝，和傳統的芯片相比的話，速度和效率都是有所提高的。

6、那么具體的消息還是等到m3芯片發(fā)布就可以知曉了，喜歡的小伙伴還請耐心等待。

總結

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