圖片來源：由無界AI生成

據報道，高端智能手機處理器領域的巨頭高通正準備推出第三代驍龍 8 芯片，有關該芯片的詳細信息周一在網上泄露，而 AI 成為最大亮點。

除了預期的增量性能改進（例如 GPU 速度提高 25% 和 CPU 速度提高 30%）外，新的片上系統 (SoC) 還擁有強大的 AI 引擎，能夠支持高精度的本地 AI 模型，并且可以運行超過 100 億個參數的本地大語言模型 (LLM)。 該芯片甚至可以使用 ControlNet 神經網絡運行文本到圖像模型 Stable Diffusion。

據 MSPoweruser 稱，高通即將推出的旗艦芯片將支持一些方便且富有創意的 AI 相機工具，包括從視頻中刪除對象、擴展照片區域以及生成虛假背景的功能。考慮到科技行業今年對生成式 AI 的擁抱，包含所有這些人工智能功能是有意義的。

泄露的營銷材料還夸耀該芯片能夠運行各種人工智能模型，包括 Stable Diffusion 和 Meta 的 Llama 2。實現這一目標的應該是升級的 Hexagon 神經處理器，泄露的文件稱其速度快了 98%，效率提高了 40%。 早在 2 月份，高通就展示了第二代驍龍 8 運行 SD 模型的能力，但考慮到 AI 技術的發展，該公司似乎將 AI 執行更多地集中在第三代上。

該芯片可能會首先應用于三星 Galaxy S24 系列，預計將于 2024 年第一季度上市。作為高通的旗艦移動芯片，它將全年出現在其他頂級 Android 手機中，其中值得注意的 谷歌的 Pixel 系列除外，它依賴于該公司自己的 Tensor 處理器。 高通對人工智能的關注使得谷歌在其 Tensor 芯片方面表現出色，因為其開發定制人工智能功能的能力是該公司決定放棄高通的一個關鍵原因。

移動硬件制造商正在大力轉向人工智能。 例如，谷歌改進了其 Tensor 芯片，使其能夠管理最新 Pixel 手機在本地執行的無數 AI 功能，從而繞過云處理的需要。 同樣，蘋果也通過 A17 Pro SoC 提升了自身的性能，增強了其 AI 能力。

消費設備中支持人工智能的芯片的出現預示著技術變革時代的到來。 這些先進的處理器旨在在本地運行復雜的人工智能模型，暗示著未來充滿了可能性，從個性化的聊天機器人助手和超現實的游戲體驗到實時健康監控和自適應用戶界面。

更快的處理速度，加上更好的個性化和更多的隱私，使這些芯片成為未來的基石，我們的設備不僅智能，而且直觀地適應我們的需求和偏好。

總結

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