南趣百科網(wǎng)10月27日消息，NVIDIA是知名的高性能GPU供應(yīng)商，在PC、筆記本及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)具有很大的市占率，如今NVIDIA正籌備打造PC處理器。

據(jù)Wccftech消息，NVIDIA并不是獨(dú)自開(kāi)發(fā)面向客戶端PC的Arm處理器，而是選擇與聯(lián)發(fā)科合作，并且會(huì)采用臺(tái)積電（TSMC）的CoWoS封裝。

有爆料稱，NVIDIA首批采用2.5D封裝的新款芯片計(jì)劃在2024年第二季度生產(chǎn)，將用于測(cè)試，最終目標(biāo)是進(jìn)入高端筆記本電腦市場(chǎng)。

其實(shí)，NVIDIA不缺少開(kāi)發(fā)SoC的經(jīng)驗(yàn)，過(guò)往的Tegra系列做了相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間，而類似設(shè)計(jì)的Orin系列在人工智能（AI）和機(jī)器人應(yīng)用上也有不少的應(yīng)用。

而聯(lián)發(fā)科這邊，也有著較為豐富的筆記本電腦市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook產(chǎn)品上。

據(jù)推測(cè)，NVIDIA和聯(lián)發(fā)科將共同設(shè)計(jì)定制的CPU部分，而GPU部分則由英偉達(dá)獨(dú)自完成，相信不少人會(huì)對(duì)這款SoC的圖形性能充滿期待。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的NVIDIA进军Arm处理器：与联发科合作打造 台积电代工的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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