有PC爹爹利用Xbox One S外殼制造了一臺迷你版游戲PC，圖形性能媲美當(dāng)下最時髦的迷你主機XSS：

存儲方面就強太多了——相較XSS寒酸的512MB SSD與10GB內(nèi)存，這臺Xbox One S塞進(jìn)了32GB內(nèi)存且配有2TB NVMe SSD，物料成本高達(dá)1300美元。具體配置如下：

CPU：Ryzen 3700X，NH-L9a貓扇
顯卡：華碩RTX 2060 Phoenix ITX規(guī)格雙槽顯卡
主板：華擎B450 ITX
內(nèi)存：金邦Orion 32GB
SSD：PNY CS3030 2TB
電源：戴爾330瓦外置電源+內(nèi)部HDPlex 400瓦DC-DC轉(zhuǎn)換

外殼需增加氣孔以適配顯卡風(fēng)道，電源按鈕也需改造：

烤機溫度大致為75℃@CPU / 80℃@GPU，散熱條件應(yīng)該不如集成度更高的XSS：

微軟在談及XSS時表示，公司相信芯片制造成本方面的制程紅利已大幅收窄，有必要從一開始就設(shè)計一款入門機型。

主機廠商的慣用手法是吃盡制程紅利，在主機生命周期內(nèi)不斷推出各種低成本Slim版或者M(jìn)ini版俘獲對價格敏感的非核心用戶。

比如Xbox 360的初始成本高達(dá)460美元，生命周期末期已降至120美元。之所以成本一路走低，制程上的進(jìn)步功不可沒——仍以Xbox 360為例，初期所采用的90納米制程無法將CPU與GPU集成在單芯片中，轉(zhuǎn)投65甚至32納米制程后才解決這個問題，主機成本得以大幅降低。

盡管半導(dǎo)體工藝超越7納米后仍可收獲制程紅利，但主要集中在耗電/發(fā)熱環(huán)節(jié)，晶體管成本已無法像以前那樣得以大幅降低，微軟正是基于該判斷同時推出高低搭配兩款主機。

附XSX/XSS處理器核心對比：

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的支持光追的魔改Xbox One S的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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