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官宣!AMD Zen3三代霄龙已批量出货、明年Q1发布

發布時間:2023/11/24 综合教程 40 生活家
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 官宣!AMD Zen3三代霄龙已批量出货、明年Q1发布 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

銳龍5000系列桌面處理器光芒四射,而這還只是Zen3架構的第一站,接下來還有筆記本,還有數據中心,還有嵌入式……都會慢慢鋪開。

今天在發布的同時,AMD官方宣布,代號Milan(米蘭)、基于Zen3架構的第三代EPYC霄龍處理器,已經如期批量出貨給云服務、部分高性能計算客戶,將在明年第一季度正式發布,OEM客戶產品也會同步推出。

AMD稱,三代霄龍將梳理現代數據中心的新標準。

AMD同時回顧了二代霄龍(Rome)的成功之路,援引第三方調研機構數據稱,2016年的時候,也就是霄龍發布之前,只有36%的高性能計算客戶對AMD處理器有正面積極印象,而到了2020年,這個比例已經高達78%。

AMD霄龍有兩大主攻領域,一是云服務,二就是高性能計算,客戶名單也是越來越長,比如高性能計算領域,已經拿下了一連串響當當的名字,包括各種國家級實驗室、高等院校、科研機構等等。

從目前的情況看,三代霄龍和銳龍5000系列一樣,都基于7nm工藝、Zen3架構,但會有最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存,單芯片整合最多八個CCD Die、一個IO Die,繼續支持八通道DDR4-3200內存、128條PCIe 4.0總線,并延續SP3封裝接口,向下兼容。

日前我們就曾見到,64核心128線程,基準頻率2.45GHz,動態加速最高3.55GHz,超過目前最高的3.4GHz。

而更早些時候還有說法稱,,幅度超過20%,已經可以媲美Intel至強。

有趣的是,,正好和AMD三代霄龍面對面。

這一次,Intel將第一次在服務器上引入10nm工藝,搭配新架構,但據說最多還是28核心56線程。

而在明年底,Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids,10nm+++工藝,最多56個新架構的CPU核心,內部集成最多64GB HBM2e內存,首次引入DDR5(八通道)、PCIe 5.0(最多80條),但熱設計功耗將達400W。

總結

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