台积电开发3D芯片技术：AMD、谷歌成首批客户
生活随笔
收集整理的這篇文章主要介紹了
台积电开发3D芯片技术：AMD、谷歌成首批客户
小編覺(jué)得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.
如今的高端半導(dǎo)體芯片越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
來(lái)自日媒報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正在位于中國(guó)臺(tái)灣的苗栗市進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)。
谷歌方面的產(chǎn)品可能是新一代TPU AI運(yùn)算芯片，AMD的可能性就多了，CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。
其實(shí)，臺(tái)積電今年已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級(jí)上進(jìn)行，屬于2.5D封裝技術(shù)。此前，AMD首發(fā)的HBM顯存就是類(lèi)似的2.5D方式，與GPU整合。
當(dāng)然，Intel已經(jīng)發(fā)布了自家的Foveros 3D封裝，甚至可以將不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片像蓋房子一樣堆疊。
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的台积电开发3D芯片技术：AMD、谷歌成首批客户的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。
