骁龙新一代旗舰处理器即将登场:传不叫骁龙875
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骁龙新一代旗舰处理器即将登场:传不叫骁龙875
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高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。
按照高通驍龍的命名規(guī)則,下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。
不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875,有可能會(huì)更名。
12月1日消息,realme印度CEO Madhav Sheth在個(gè)人推特預(yù)熱高通驍龍芯片。
驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會(huì)是三位數(shù)的名字,博主@數(shù)碼閑聊站透露,驍龍下一代旗艦芯可能會(huì)命名為驍龍888(以下暫稱為驍龍888)。
據(jù)悉,驍龍888基于5nm工藝制程打造,依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu),其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。
和驍龍865相比,新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核,而且有可能會(huì)繼承5G基帶,有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
總結(jié)
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