南趣百科網11月21日消息，聯發科天璣8300正式發布。

據悉，天璣8300采用的是臺積電4nm制程工藝，包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，搭載6核GPU Mali-G615，配備了聯發科新一代“星速引擎”，CPU和GPU都有全面大升級。

對比自家的天璣8200，天璣8300 CPU峰值性能提升了20%，峰值功耗降低30%，GPU性能提升82%，功耗降低55%。

與此同時，天璣8300搭載了AI處理器APU 780，率先在同級產品中支持生成式AI技術，AI性能領先友商23%，至高支持100億參數AI大語言模型。

值得注意的是，Redmi與聯發科雙方聯合定制了天璣8300-Ultra芯片，

盧偉冰指出，天璣8300-Ultra是一款性能分水嶺的產品，它既是2023年智能手機的完美收官之作，也是2024年旗艦基線水準的開篇大作，今年是Redmi十周年，RedmiK70E將全球首發天璣8300-Ultra處理器。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Redmi全球首发！一图了解天玑8300的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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