今晚的驍龍技術峰會上，高通已經官宣了驍龍888 5G平臺，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國特色，國內市場上很喜慶。

關于驍龍888 5G平臺，我們有別的文章介紹，這里主要來看下高通公布的一些數據。

驍龍888無疑是高通所有技術的集大成者，在這背后是高強度的研發投入，高通表示他們已經花了660億美元研發費，約合4336億元。

當然這些錢不是驍龍888一個項目花的，是高通多年來的持續投入。

5G無疑是今年的重點，當然也是明年的重點，高通預測2021年5G手機銷量將達到4.5億到5.5億部，2022年則會達到7.5億部。

今天的演講中，mmWave毫米波也是高通的一個重點，還拉來了美國運營商背書。

與Sub-6G頻段相比，毫米波5G的速度會是前者的11倍。

當然，Sub-6G頻段如果支持了CA載波聚合，峰值網絡速度還能達到原來的2倍。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的走到骁龙888 高通已经花了660亿美元研发经费的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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