今天凌晨，高通發(fā)布了驍龍888處理器，2021年安卓旗艦機(jī)差不多就這么定了，，而明年也會是小米的爆發(fā)之年，預(yù)計出貨目標(biāo)將達(dá)到2.4億部。

來自產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的爆料稱，小米作為華為和蘋果在中國智能手機(jī)市場的主要競爭對手之一，正大幅增加明年的零部件訂單數(shù)量，向上述兩家公司在競爭激烈的消費市場發(fā)起挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，小米一直在與供應(yīng)商洽談，預(yù)訂高達(dá)2.4億部手機(jī)的零部件。

這一數(shù)量不僅超過小米今年的產(chǎn)量，而且也超過了蘋果iPhone的平均年出貨量，此舉意味著小米已設(shè)定了在明年超越華為的目標(biāo)。

2020年還沒過完，全年的手機(jī)出貨量還沒結(jié)果，不過小米手機(jī)今年已經(jīng)高速增長，前不久發(fā)布的Q3財報中，，同比增長45.3%。

上半年的兩個季度中，小米分別出貨了2920萬部、2830萬部，前三個季度加起來出貨量超過1億部，全年至少超過1.4億部，這意味著明年小米額外增長1億部的出貨量目標(biāo)，增長率超過70%。

總結(jié)

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