代號Race的realme旗艦即將登場，它首批搭載高通驍龍888旗艦處理器。

12月3日晚，realme副總裁、realme全球營銷總裁徐起曬出了健身房照，表示最近要開發布會了，每次開會之前都會突擊減肥。

之前有爆料稱首批驍龍875旗艦將在1月份陸續發布，由此猜測realme Race可能會在1月份登場，預計官方很快就會預熱了。

作為旗艦產品，realme Race搭載了最新的驍龍888芯片。其采用5納米制程工藝，核心采用1個最新的Cortex X1超大核2.84GHz+3個A78大核2.4GHz+4個A55小核1.8GHz。

官方稱，驍龍888 5G 移動平臺是首個采用Cortex X1架構的移動平臺，這是一個全新的架構，可將CPU性能提高25%，并且高通還將整個CPU叢集的整體功效提高了25%。

除此之外，realme Race可能支持125W超快閃充。

為了減少電芯之間的內阻，工程師團隊巧妙采用了多極耳工藝（MTW），使得電芯每一層都有正負極，大大縮小了電荷的運動路徑，從而有效降低充電時的熱量。

根據官方此前展示的數據，只需要5分鐘便可將等效4000mAh的電池充到41%，速度飛快。

總結

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