我們似乎對巨人的隕落有著非常著迷的八卦感，再加上人們對《亂世佳人》、《唐頓莊園》、《紅樓夢》等藝術(shù)作品的熟悉，甚至可以閉著眼睛腦補(bǔ)未來某個時期，看到某個王朝的凋落景象。

但現(xiàn)實似乎很難往人們想象之處發(fā)展，尤其在半導(dǎo)體圈。

前不久，也就是美國東部時間12月1日，在瑞士信貸舉辦第24屆年度技術(shù)會議上，Intel CEO司睿博（Robert Swan）接受采訪時提到了許多關(guān)鍵信息，尤其在人們極度關(guān)心的工藝、制造等關(guān)鍵問題上給出了回答，總結(jié)三個字就是“不認(rèn)輸”，兩個字就是“呵呵”。

說“輸”也不準(zhǔn)確，可能是基于現(xiàn)在某種趨勢的判斷和猜測，準(zhǔn)確的說法叫“不利”。

從歷史維度來講，Intel的確輸過，想當(dāng)年自從1970年推出1103 DRAM芯片開啟存儲王朝時，沒過幾年，市占率就接近了100%。但又沒過多少年，瞬間跌落，上世紀(jì)80年代，Intel存儲器市占率只剩20%，且持續(xù)下滑。

這種造型就叫輸，Intel也發(fā)現(xiàn)問題的嚴(yán)重性，開始轉(zhuǎn)型，專注微處理器業(yè)務(wù)。

同樣的劇情是否再次上演呢？顯然，我們需要從兩個維度去看，一個是競爭對手，一個是自己的技術(shù)給力與否。

關(guān)于前者，大家最熟知的就是AMD。其在CPU市場的份額不斷增加，并創(chuàng)造14年來新高就是最有利的見證，評測類網(wǎng)站給出的數(shù)據(jù)圖也讓不少人高呼“AMD，YES”。

雖然到處都可以看到這種口號，讓人甚至懷疑背后是否是某種神秘組織時，我們還是不要忘了，AMD市場份額的饞食，的確來自于一些產(chǎn)品的發(fā)布。

當(dāng)然，今年由于疫情的影響，機(jī)構(gòu)指出人們工作生活方式的改變，短暫促進(jìn)了PC的需求，尤其在低價PC端，所以AMD受益良多，此外低價CPU也在削減著Intel整體利潤率，可以從財報和Intel相關(guān)財報電話會議中得出這個讓Intel稍有心碎的結(jié)論。

關(guān)于自身問題，從財報可以看出一些端倪。

北京時間10月23日凌晨，Intel披露了截至2020年9月26日的Q3業(yè)績報告，財報顯示，Intel第三季度營收183.3億美元，與去年同期相比下降4%；凈利潤47億美元，同比暴跌26%；每股收益為1.11美元，與去年同期相比下降22%。

財報發(fā)布后，Intel股價暴跌近10%。這10%跌得Intel兩眼冒金星，同時競爭對手嘴笑歪了。

這是一份Intel能在不少下降中還能找到亮點的財報，比如增長超預(yù)期、比如疫情影響可控、比如未來5G、AI和邊緣計算可以繼續(xù)擴(kuò)大份額。

但不得不承認(rèn)中間塞著一些危機(jī)，比如數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)居然跌了10%，2016年左右Intel開始以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型，這是Intel全力押寶的業(yè)務(wù)。

Intel表示，由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，來自企業(yè)和政府的收入在連續(xù)兩個季度增長30%以上后下降了47%，但該季度云服務(wù)收入增長了15%，整個部門的平均售價下降了15%。

技術(shù)決定未來，要知道Intel到底能不能繼續(xù)笑傲江湖，我們得剝開云霧看點讓人血脈噴張的東西。

剛剛說了，Intel看到未來希望的一點就是AI等趨勢的崛起，讓市場不斷擴(kuò)大。但這說了等于沒說，畢竟競爭對手也在垂涎。我們不如說直接點，生存還是毀滅，還是要看產(chǎn)品路線圖到底頂不頂？有一篇外媒網(wǎng)曝的路線圖中，提到了Intel近5年的CPU產(chǎn)品路線。

司睿博也在瑞士信貸的采訪中提到，Ice Lake服務(wù)器級產(chǎn)品將在2021年中投入生產(chǎn)。此外，司睿博非常滿意今年發(fā)布的Tiger Lake，其采用全新Xe-LP圖形微架構(gòu)以及10nm的SuperFin技術(shù)。

早在1994年，AMD創(chuàng)始人就說過“擁有晶圓廠，才是真男人”這樣的話，為了修煉絕世武功，AMD掏出了辟邪劍譜。如果Intel IDM模式得到最終的成功，則可以給劍譜寫個續(xù)，上面寫上一句“想要成功，未必自宮”。但問題的關(guān)鍵就是IDM模式到底成功不成功。

不過也不是Intel IDM成功不成功的問題，而是到底是不是累贅的問題。自從IC世界有了“Foundry+Fabless”模式，Intel與對手的競爭關(guān)系就微妙了起來，一方面架構(gòu)和設(shè)計能力要頂尖，另一方面，你的制造能力還要和人家單項冠軍PK。

從AMD抱的大腿臺積電的路線圖來看，激進(jìn)的有些可怕，但只是數(shù)字上的表明差異，Intel工藝落后的差距并不如數(shù)字上那么大，比如有外媒進(jìn)行了對比，稱臺積電5nm的節(jié)點優(yōu)勢比Intel10nm高1.35倍，往后推測，臺積電5nm和Intel7nm接近。所以落后幾年，大家可以自行推算。

從司睿博的說辭中可以看出，Intel會加強(qiáng)IDM模式。去年增加了25%產(chǎn)能，今年又增加了25%的產(chǎn)能，先進(jìn)工藝還在緊鑼密鼓的研發(fā)中。司睿博表示，Intel將繼續(xù)投資7nm工藝，投資5nm工藝，投資3nm工藝，這三件事是不會變的。

如今，臺積電、三星也有獨特的3D封裝技術(shù)，晶圓廠不僅僅靠先進(jìn)的工藝節(jié)點來吸引客戶，逐漸形成一套生態(tài)，讓AMD這樣的客戶欲罷不能。當(dāng)然，Intel在3D封裝上也頗有建樹。

同時，我們也看到關(guān)于Intel是否采用第三方代工廠的消息，在最近的財報電話會議上，司睿博就聲稱：“自從我們上次發(fā)言以來，我們的7nm工藝就做得很好，但是，我們?nèi)詫⒏鶕?jù)三個標(biāo)準(zhǔn)來評估第三方代工廠與我們的代工廠，而具體講定將會在今年年底或明年年初披露。”

Intel計劃使用的三個主要標(biāo)準(zhǔn)是：時間表可預(yù)測性，產(chǎn)品性能，以及供應(yīng)鏈的經(jīng)濟(jì)性。

采用第三方意味著Intel要把部分收入拱手相讓，以及利潤率的降低。這需要Intel進(jìn)行仔細(xì)、深入、冷靜的考慮。

但不管怎么說，Intel畢竟是Intel，放眼整個市場競爭模式，猶如喬峰勇闖聚賢山莊，面對武林英雄豪杰的圍毆，還得看這套降龍十八掌練的火候怎么樣。

自從Intel 2016年宣布以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型后，策略開始變得非常聚焦。

Intel號稱轉(zhuǎn)型背后的靠山是六大技術(shù)支柱，包括制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件。從六大技術(shù)支柱所涵蓋的內(nèi)容可以看出，IntelIDM模式可以非常靈活的發(fā)揮技術(shù)的極限性能。

其中有一些非常值得關(guān)注的最新進(jìn)展，比如前不久發(fā)布了其首款數(shù)據(jù)中心GPU，資料顯示，該GPU基于Xe-LP微架構(gòu)，專為高密度、低時延的安卓云游戲和流媒體服務(wù)而設(shè)計。

比如，10納米SuperFin技術(shù)，據(jù)悉，10nm SuperFin技術(shù)實現(xiàn)了增強(qiáng)型FinFET晶體管與Super MIM（Metal-Insulator-Metal）電容器的結(jié)合，實現(xiàn)了Intel歷史上最強(qiáng)大的單節(jié)點內(nèi)性能增強(qiáng)。Tiger Lake采用的就是該技術(shù)。

此外還有將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用Co-EMIB、全方位互連（ODI）技術(shù)和全新裸片間接口（MDIO）技術(shù)，Intel仍在不斷將先進(jìn)封裝技術(shù)與制程工藝相結(jié)合，通過將芯片和小芯片進(jìn)行封裝，在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元進(jìn)行混搭，實現(xiàn)更靈活的芯片架構(gòu)。

Intel軟件實力也值得一提，oneAPI Gold工具包將于今年12月正式交付，據(jù)Intel資料介紹，oneAPI不僅擁有開發(fā)者熟悉的CPU編程庫和工具，也包含矢量-矩陣-空間這種混合架構(gòu)的編程庫和工具。

當(dāng)然，在量子計算上，Intel也動作不斷，這里就不贅述，畢竟筆者還沒弄明白量子計算到底是個啥玩意，據(jù)說代表一種未來趨勢。

如果我們拉長線來回顧Intel發(fā)展，2009年，Intel的年收入為351.27億美元，到2019年，這個數(shù)字翻了一番，達(dá)到718.65億美元。營收翻番背后，Intel悶頭進(jìn)行了幾十項投資。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel：不认输！的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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