不久前，雷軍高調宣布，全新的小米11系列旗艦將在全球搶先首發全新的高通驍龍888移動平臺，這在數碼圈引起了不小的轟動，畢竟首發最新的高通驍龍旗艦處理器向來是三星的專利。

隨著小米11系列的“官宣”，預示著該系列機型距離發布已經不遠了。

近日有網友發現，疑似小米11系列的手機殼已經搶先在第三方店鋪上架銷售。

據網友最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米11系列將至少包含小米11和小米11 Pro兩個版本，二者在后置相機模組的造型上有較大的區別。

其中，小米11將后置三攝像頭，采用方形造型布局；而小米11 Pro則將后置的是四攝像頭，采用矩陣式布局，但與常見的矩陣式相機模組不同的是，此次小米11 Pro首次采用了橫向布局，別具特色。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米11系列將會繼續采用挖孔曲面屏方案，均將支持120Hz刷新率，但前置攝像頭的位置似乎有所不同，其中小米11的前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，而小米11 Pro則為居中挖孔。

此外，該機最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器，采用最新的三星5nm工藝制造，還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺，全方位支持5G網絡技術。

據悉，全新的小米11系列旗艦最早有望在本月發布，明年1月正式上市發售，如果該消息屬實的話，那么該機將成為明年用戶能夠買到的第一款驍龍888機型。更多詳細信息，我們拭目以待。

總結

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