在今年的內(nèi)存與存儲日活動上，Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的、，基于新一代傲騰介質(zhì)的、，還帶來了新一代傲騰持久內(nèi)存(PMem)的消息。

其中，傲騰持久內(nèi)存通過雙倍數(shù)據(jù)速率總線連接CPU，能夠以DRAM內(nèi)存的速度直接加載和存儲訪問，同時兼具非易失性，融合了DRAM內(nèi)存、NAND存儲的最佳特性。

今年6月份，Intel發(fā)布了，繼續(xù)兼容DDR4 DIMM形態(tài)，單條容量128/256/512GB，熱設(shè)計功耗分別為15/18/18W(比上代降低約3W)，內(nèi)存可選1866/2133/2400/266MHz，帶寬比上代提升25％，數(shù)據(jù)訪問速度比NAND閃存高出225倍。

第二代傲騰持久內(nèi)存主要搭檔第三代可擴展至強(已發(fā)布的Copper Lake和將發(fā)布的Ice Lake)，每路六通道12條插槽，可以安裝最多6條，再加上6條DDR4內(nèi)存，單路系統(tǒng)內(nèi)存總?cè)萘烤涂梢赃_到驚人的6TB。

二代傲騰持久內(nèi)存，形態(tài)和DDR4保持一致

Intel現(xiàn)在宣布，即將推出代號“Crow Pass”的第三代傲騰持久內(nèi)存，全球第一個引入DDR總線，將在代號“Sapphire Rapids”的未來可擴展志強平臺中提供。

Intel沒有披露第三代傲騰持久內(nèi)存的具體特性，不過此前已宣布，，基于10nm SuperFin工藝，并引入DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構(gòu)互聯(lián)協(xié)議、AMX先進矩陣擴展加速指令集。

這么來看，第三代傲騰內(nèi)存條將兼容DDR5 DIMM形態(tài)，并與之聯(lián)手。

根據(jù)傳聞，Sapphire Rapids將會擁有全新的Golden Cove CPU架構(gòu)，最多56核心112線程(不排除60核心120線程)，MCM多芯片封裝設(shè)計，同時集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，最大容量64GB，最高帶寬1TB/s，提供最多80條PCIe 4.0，最高支持八通道DDR5-4800，熱設(shè)計功耗最高400W。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel宣布第三代傲腾持久内存：又一次全球首创的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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