企查查APP顯示，近日，華為技術有限公司公開一種“芯片及其制備方法、電子設備”專利，用于解決裸芯片上出現裂紋，導致裸芯片失效的問題。

該專利公開號CN112309991A，申請日2019年7月26日，公開日2021年2月2日。

華為在專利說明書中表示，電子系統中的核心部件則為裸芯片，裸芯片結構的穩定性決定了電子系統的穩定性。

然而，在現有技術中，制備裸芯片，或對裸芯片進行封裝時，因受熱或受壓后容易出現裸芯片中膜層與膜層之間開裂，或者膜層斷裂，導致裸芯片失效的問題。

本申請實施例提供一種芯片及其制備方法、電子設備，用于解決裸芯片上出現裂紋，導致裸芯片失效的問題。

芯片，包括功能區和位于功能區外圍的非功能區，芯片包括：半導體基底；多層介電層，設置于半導體基底上，且介 電層的一部分位于非功能區；至少一個第一加強件，位于非功能區；第一加強件嵌入至少兩層介 電層，且第一加強件與其嵌入的介電層相連接。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为公开“芯片及其制备方法”专利：提升芯片强度 解决裂纹的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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